半期報告書-第48期(2025/04/01-2026/03/31)
事業内容
当中間連結会計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。なお、各セグメントに係る主要な関係会社の異動は次のとおりです。
<半導体製造装置事業>当社は、2025年4月17日付で、マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.及び同年4月26日付で、インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを新たに設立しました。また、2025年8月11日付で、当社の100%出資子会社である東和半導体設備(上海)有限公司が中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備(深圳)有限公司を新たに設立しました。
この結果、半導体製造装置事業を構成する主要な会社は、当社及び連結子会社20社(孫会社1社含む)となっております。
<メディカルデバイス事業>主要な関係会社の異動はありません。
<レーザ加工装置事業>主要な関係会社の異動はありません。
<半導体製造装置事業>当社は、2025年4月17日付で、マレーシア クアラルンプールにTOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD.及び同年4月26日付で、インド グルガオンにTOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITEDを新たに設立しました。また、2025年8月11日付で、当社の100%出資子会社である東和半導体設備(上海)有限公司が中国広東省に当社の孫会社として和創半導体設備(深圳)有限公司を新たに設立しました。
この結果、半導体製造装置事業を構成する主要な会社は、当社及び連結子会社20社(孫会社1社含む)となっております。
<メディカルデバイス事業>主要な関係会社の異動はありません。
<レーザ加工装置事業>主要な関係会社の異動はありません。