TOWA（6315）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体製造装置事業の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- -5326万
- 2014年9月30日
- 10億8338万
- 2015年9月30日 +2.16%
- 11億680万
- 2016年9月30日 +74.35%
- 19億2966万
- 2017年9月30日 +25.03%
- 24億1265万
- 2018年9月30日 -66.38%
- 8億1117万
- 2019年9月30日
- -2億7635万
- 2020年9月30日
- 10億5591万
- 2021年9月30日 +413.49%
- 54億2198万
- 2022年9月30日 +3.2%
- 55億9571万
- 2023年9月30日 -62.62%
- 20億9191万
- 2024年9月30日 +142.04%
- 50億6320万
- 2025年9月30日 -53.57%
- 23億5081万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）
- 1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報2023/11/09 10:21
(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 レーザ加工装置事業 計 売上高
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）
- なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。2023/11/09 10:21
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、3億98百万円であります。
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