文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)等を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態については遡及適用後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
(1)経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、米中貿易戦争の影響による中国経済の大幅な落ち込みや、堅調が続いていた米国経済に減速の影が見られるなど、不透明感が強まる展開となりました。
また、これまで緩やかな回復が続いていた日本経済についても、中国経済の成長鈍化などにともない輸出や生産の一部に弱さが見られるなど、減速感があらわれました。
半導体業界におきましては、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速などにより下半期以降、市場は大きく低迷しました。また、米中貿易戦争の長期化により企業心理は一段と悪化し、未だ回復の見通しは不透明な状況です。
このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を変革の時ととらえ、市況の回復と同時に収益力の向上につながるよう、徹底的なコストの見直しを行いました。また、レーザ加工装置事業を行うオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得による子会社化及びシンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社より中国金型製造事業の譲り受けと同事業を行う子会社を設立するなど、「TOWA10年ビジョン」の達成に向けた経営基盤の強化を着実に進めてまいりました。これらの取り組みに加え、2018年12月から2019年1月にかけて開催したプライベートショーでは最新の設備や、コア技術を応用展開した受託加工、ナノテク、コーティングなどの新規事業分野の具体例の紹介、さらに「ゼロディフェクト」や「金型レーザクリーニング」といったモールディング市場に新たな変革をもたらすコンセプトの紹介を行い、国内外の多くのお客様より高い評価をいただきました。
以上の結果、当連結会計年度における売上高は282億72百万円(前連結会計年度比27億38百万円、8.8%減)、営業利益9億37百万円(前連結会計年度比27億45百万円、74.6%減)、経常利益9億39百万円(前連結会計年度比26億円、73.5%減)、親会社株主に帰属する当期純利益8億77百万円(前連結会計年度比21億48百万円、71.0%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理、パーツ販売及び中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)や、受託加工等の新規事業分野が伸張しました。しかし、買い替えサイクルの長期化によるスマートフォン需要の減少やIT大手のデータセンター向け投資の減速により、昨年までの積極的な設備投資が下半期以降は急激に落ち込んだ結果、売上高248億25百万円(前連結会計年度比47億53百万円、16.1%減)となりました。
収益面では、ハイエンドデバイス向けの高付加価値製品の売上台数が大きく落ち込んだことや、米中貿易戦争の影響などによる顧客の投資計画変更にともない、先行的に手配していたプラットフォーム(顧客毎のカスタマイズ仕様に影響しない標準部分)などが社内の規定期間を超過した滞留在庫となり、会計上の評価損が発生したことから、営業利益5億40百万円(前連結会計年度比29億61百万円、84.6%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高16億2百万円(前連結会計年度比1億70百万円、11.9%増)、営業利益2億23百万円(前連結会計年度比43百万円、24.3%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業につきましては、第2四半期連結会計期間よりオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、報告セグメントを追加しております。
レーザ加工装置事業における経営成績は、車載向けを中心とした電子部品需要が堅調に推移した結果、売上高18億44百万円、営業利益1億72百万円となり、当社グループの一員となった初年度より黒字化を達成いたしました。
なお、上記の営業利益には、第2四半期連結会計期間に計上しました、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費(56百万円)が含まれております。
第2次中期経営計画(2017年4月～2020年3月)の2年目である2019年3月期の達成・進捗状況は次のとおりであります。
2024年3月期に売上高500億円、営業利益率16%を目標とする「TOWA10年ビジョン」の達成に向け、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得による子会社化及びシンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社より中国金型製造事業の譲り受けと同事業を行う子会社を設立し、経営基盤の強化を進めてまいりました。また、TOWATEC株式会社を中心とした中古機販売のグローバル展開や、TOWA韓国株式会社の改造事業への積極投資を行ったことによりトータル・ソリューション・サービス(TSS)は大きく伸張しました。一方、米中貿易戦争の影響などにより顧客の設備投資需要が急減し、半導体製造装置及び金型の売上が落ち込んだ結果、売上高は計画比42億27百万円、13.0%減となりました。利益については売上高の減少に加え、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速にともない、ハイエンドデバイス向けの高付加価値製品の販売台数が減少したこと、また、顧客の投資計画変更により滞留在庫となったプラットフォームなどが社内の規定期間を超過したため、会計上の評価損を計上した結果、営業利益は計画比32億62百万円、77.7%減、親会社株主に帰属する当期純利益は、計画比20億22百万円、69.7%減となりました。第2次中期経営計画2年目は計画未達となりましたが、「TOWA10年ビジョン」の達成に向け、引き続き事業規模の拡大と収益力向上に取り組んでまいります。

指標	2019年3月期(計画)	2019年3月期(実績)	2019年3月期(計画比)
売上高	32,500百万円	28,272百万円	4,227百万円減(13.0%減)
営業利益	4,200百万円	937百万円	3,262百万円減(77.7%減)
親会社株主に帰属する 当期純利益	2,900百万円	877百万円	2,022百万円減(69.7%減)

(注)2019年3月期(計画)は、2017年2月27日に公表しております第2次中期経営計画「2019年3月期」の計画数値となります。
(2)財政状態の分析
当連結会計年度におきましては、海外顧客への営業活動を展開する中で、中国向け売上債権について、回収期間が長期化していること等により売掛債権が増加した一方、仕入債務の支払い等により短期借入金が増加しております。
また、既存設備の更新投資及び海外事業会社における新工場建設等、事業拡充へ向けての投資を積極的に行ったため長期の設備資金を調達したことにより長期借入金が増加しております。
なお、新工場建設費用については工事進捗状況による支払いとなっているため、長期借入金の一部が流動性預金として増加しております。
その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は62.8%(前連結会計年度末比7.2ポイント減少)となりました。
(3)資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ14億79百万円増加し、76億26百万円となりました。これは、営業活動による資金の使用が26億円、投資活動による資金の使用が25億20百万円、財務活動による資金の獲得が65億80百万円となったことによるものであります。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における営業活動は、競合他社との競争激化地域の中国において、市場シェアの拡大を目的とした営業戦略を積極的に行ったものの、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減し市場環境が大きく悪化したことを受け、中国向けの売上債権の回収期間の長期化等により資金が14億23百万円減少(前期は46百万円の増加)したことに加え、仕入債務の減少により資金が22億97百万円の減少(前期は9億58百万円の増加)となりました。
一方、税金等調整前当期純利益については9億97百万円(前期は36億円)の計上となり、当連結会計年度の営業活動によるキャッシュ・フローは26億円の減少(前期は29億23百万円の増加)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における投資活動は、超精密加工技術を活用した新事業における受注拡大と売上拡販に向け、新たな超精密加工機の導入を行う等、コア技術の応用展開や新たな事業へのチャレンジに取り組んだ投資活動を行いました。
海外においては、中国で半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指した金型製造事業の譲り受けを行い、ドイツ及びタイで、新事業拡販を目的とした販売事業会社の設立を行いました。
また、レーザ関連技術と当社の半導体製造の後工程技術を融合させることで、新たな市場への取り組みを目指すことを目的とした株式の取得を行いました。その結果、使用した資金は、25億20百万円(前期は16億99百万円の使用)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における財務活動は、安定配当の施策を基に利益配分として内部留保から株主へ配当を行いました。
また、中国向けの売上債権の回収期間の長期化等により、運転資金を調達しましたので短期借入金が増加しました。さらに、事業拡充に向けて長期の設備資金を調達しましたので、財務活動により獲得した資金は、65億80百万円(前期は8億43百万円の使用)となりました。これは短期借入金の純増額が35億円(前期は8億円の純増)、長期借入れによる収入が42億円(前期なし)、長期借入金の返済による支出が8億28百万円(前期は11億85百万円の支出)、配当金の支払いによる支出の4億円(前期は4億円の支出)等によるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
2019年3月31日現在、長期借入金の残高は49億96百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高55億円、借入未実行残高42億円)。
(4)生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)	23,102,966	80.8
ファインプラスチック成形品事業(千円)	1,602,381	111.9
レーザ加工装置事業(千円)	1,844,700	-
合計(千円)	26,550,048	88.4

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.「レーザ加工装置事業」につきましては、当連結会計年度より報告セグメントを追加しましたので、比較情報はありません。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(千円)	前年同期比(%)	受注残高(千円)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業	22,842,040	73.6	8,164,709	80.4
ファインプラスチック成形品事業	1,599,541	111.0	117,013	97.7
レーザ加工装置事業	1,441,196	-	1,038,680	-
合計	25,882,778	79.7	9,320,404	90.8

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
4.「レーザ加工装置事業」につきましては、当連結会計年度より報告セグメントを追加しましたので、比較情報はありません。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)	24,825,092	83.9
ファインプラスチック成形品事業(千円)	1,602,306	111.9
レーザ加工装置事業(千円)	1,844,700	-
合計(千円)	28,272,099	91.2

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.「レーザ加工装置事業」につきましては、当連結会計年度より報告セグメントを追加しましたので、比較情報はありません。