有価証券報告書-第41期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

当社は、2018年9月21日開催の取締役会において、シンガポールKINERGYグループの精技電子(南通)有限公司(中国江蘇省)より同社の金型製造事業を譲り受けること及びその受け皿となる子会社の設立並びに当該子会社用の土地取得について決議し、同日付で精技電子(南通)有限公司との間で金型製造事業譲受に関する契約を、南通市経済技術開発区管理委員会との間で土地使用権に関する契約をそれぞれ締結いたしました。
(1)事業譲受の理由
当社は、中国において半導体製造装置の製造拠点としてTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を、販売拠点として東和半導体設備(上海)有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携によるさらなる事業発展・拡大を目指し、精技電子(南通)有限公司の金型製造事業を譲り受けることといたしました。
(2)事業譲受の概要
①相手企業の名称:精技電子(南通)有限公司
②取得する事業の内容:金型製造事業
③譲受日:2018年11月1日
④譲受価格:32,397千人民元(約530百万円。1人民元=16.36円で計算)
(3)新会社の概要
①名称:東和半導体設備(南通)有限公司
②所在地:中華人民共和国江蘇省南通経済技術開発区中央路62号 精技電子(南通)有限公司工場内
③代表者名:岡田博和
④事業内容:半導体製造設備、半導体製造用精密金型、半導体製造設備の関連部品、精密加工部品の生産(焼き入れ、めっき処理含む)、販売、設計、技術サービス、アフターサービス
⑤設立日:2018年10月8日
⑥登録資本:3,000万米ドル(設立時の資本金は1,000万米ドル)
⑦出資比率:90%(当社)
(4)新会社用事業用土地取得の概要
①所在地:中華人民共和国南通経済技術開発区江韵路南側
②土地面積:約36,666㎡
③取得金額:14,080千人民元(約230百万円。1人民元=16.36円で計算)
④契約締結日:2018年9月21日