有価証券報告書-第41期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

当社は、2014年に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表いたしました。
現在、第2次中期経営計画で掲げた“TOWAのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてTOWAのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。
① 最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし
当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。このコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。
また、競争の激しいトランスファ装置市場でシェア拡大を図るため、金型製造事業を行う東和半導体設備(南通)有限公司を加えた中国子会社3社の連携により、ローエンド及びミドルレンジ向けの市場開拓に取り組んでまいります。さらに、「ゼロディフェクト」や「金型レーザクリーニング」などの既存のモールディング市場にはない新しいコンセプトを提案し、「世界のモールドプロセスをTOWAに!!」の実現に向けた取り組みを進めてまいります。
② 成形品事業の新市場開拓による業績拡大
微細加工技術を活用した新たな領域での新規受託ビジネスを開拓し、株式会社バンディックでの量産体制を構築することにより売上拡大に取り組んでまいります。
③ トータル・ソリューション・サービス(TSS)事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大
改造・修理、パーツ販売及び中古機販売を行うTSS事業のさらなる伸張のため、当社グループのサービス事業を統括するTOWATEC株式会社を中心に、グローバルなサービス・サポート体制の強化に取り組んでまいります。また、2016年に韓国サムスン電子のグループ会社より譲り受けした、TOWA韓国株式会社の改造事業は、譲り受け当初と比較し売上規模は約2倍、営業利益は約4倍と大きく成長いたしました。今後もさらなる事業規模の拡大にむけ、積極的な投資を行ってまいります。
新規事業につきましては、2018年8月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式取得により新たにレーザ加工装置事業を展開することとなりました。レーザ複合装置の草分け的存在である同社と当社の連携により、既存事業の強化及び新たな事業への展開を進めてまいります。また、当社のコア技術を応用展開した受託加工、ナノテク、コーティング等の新規事業分野における投資を継続し、収益機会の拡大に取り組んでまいります。
④ コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上
取締役会の監督機能強化やコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図り、経営の透明性・公正性の向上にむけた体制を整備し、多くのステークホルダーの皆様から信頼を得られるよう取り組んでまいります。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。