当社は、平成26年(2014年)に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表いたしました。
そして、第1次中期経営計画の最終年度となった当連結会計年度の業績は、計画を大きく上回る結果となり、第2次中期経営計画に向けて確固たる礎を構築することができました。
今年度から始まる第2次中期経営計画の3ヵ年は、「TOWA10年ビジョン」を達成する上で最も重要な時期と位置づけ、「挑戦」と「飛躍」を合言葉に、IoTや自動運転技術、AI(人工知能)等の様々な用途で拡大が期待される半導体市場で更なる優位性を確保し高い市場シェアを維持し続けるための諸施策と創造の力によるコア技術を応用展開した新たな市場への取り組みを以下のとおり取り纏めました。
⦅第2次中期経営計画⦆
1.テーマ
「エンパワーメントで挑戦と飛躍を」
“TOWAのエンパワーメントとは、従業員の自主的・自律的な行動を促し、組織としてのパフォーマンスを最大化すること”
2.事業方針
① 最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし
② 成形品事業の新市場開拓による業績拡大
③ トータル・ソリューション・サービス(TSS)事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大
④ コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上
3.業績計画
(単位:億円)

		平成30年3月期	平成31年3月期	平成32年3月期
売上高		295	325	355
売上高内訳	半導体製造装置事業	242	260	277
	ファインプラスチック事業	13	15	16
	新事業	40	50	62
営業利益		38	42	46
経常利益		38	42	46
親会社株主に帰属する当期純利益		26	29	32

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。