当社は、平成26年(2014年)に「ものづくり企業の真価に挑む」をテーマに“既存事業の伸張・市場シェアアップ”と“コア技術の応用展開による「新たな市場」の創造”により、10年後には売上高500億円、営業利益率16%の達成を目指す長期経営ビジョン「TOWA10年ビジョン」を発表いたしました。
現在、第2次中期経営計画で掲げた“TOWAのエンパワーメント”により諸施策を実行し、拡大を続ける半導体市場においてTOWAのプレゼンスを高めることで計画を達成すべく取り組んでおります。当社グループにおける当面の主要な課題は以下のとおりであります。
①最先端パッケージ市場での更なる優位性の確保と既存パッケージ市場の掘り起こし
当社独自技術のコンプレッション装置は微細化、積層化、モジュール化が進む半導体製品の生産に最適な装置として他社の追随を許さない優位性を持っております。さらにコンプレッション装置を進化させることで絶対的な存在とし、唯一無二の優位性を確保すべく取り組んでまいります。
トランスファ装置におきましては、グローバル・サプライ・チェーンを活用した短納期の実現と価格競争力の向上により顧客満足を追求しシェア拡大に取り組んでまいります。
シンギュレーション装置については、競合他社との目に見える機能の差別化とQCDの更なる追求により売上拡大に取り組んでまいります。
②成形品事業の新市場開拓による業績拡大
微細加工技術を活用した新たな領域での新規受託ビジネスを開拓し、株式会社バンディックでの量産体制を構築することにより売上拡大に取り組んでまいります。
③トータル・ソリューション・サービス(TSS)事業と新事業への経営資源投入による収益機会の拡大
装置改造ビジネス、中古機ビジネス、IoTによる予防保全ビジネスなど、お客様の生産性をトータルでサポートするためのグローバルなサービス・サポート体制を強化し、売上拡大に取り組んでまいります。さらに当社コア技術に基づき展開しているナノテク、ツール、コーティングなどの新事業分野にも積極的な投資を行い収益機会の拡大に取り組んでまいります。
④コーポレート・ガバナンスの強化による更なる企業価値の向上
取締役会の監督機能強化やコーポレート・ガバナンスの一層の充実を図り、経営の透明性・公正性の向上にむけた体制を整備し、多くのステークホルダーの皆様から信頼を得られるよう取り組んでまいります。
上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。