四半期報告書-第42期第2四半期(令和1年7月1日-令和1年9月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第2四半期連結累計期間における世界経済は、長引く米中貿易戦争による中国経済の減速が世界経済に波及したことにより、景気悪化の懸念が高まっております。また、底堅いと見られていた米国経済では、製造業の景況感が一段と後退し、雇用者数の伸びにも鈍化が見られる等、減速懸念が高まりました。日本経済につきましても輸出や生産の弱さが続いており、先行きは依然として不透明な状況です。
半導体業界におきましては、米中貿易戦争の先行き不透明感から顧客の設備投資意欲に未だ力強さは感じられないものの、次世代通信規格「5G」の基地局向け需要が好調なことや、メモリー価格に底入れ感が見られること等から、一部では設備投資への前向きな動きが見られ、低迷していた半導体市況にやや回復の兆しが見え始めました。
このような状況のもと、当社グループは半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして、今後の本格展開が予想されるWLP(ウェハーレベルパッケージ)やPLP(パネルレベルパッケージ)の量産化に向けたソリューションを提供してまいりました。また、当社のコア技術である超精密加工技術を応用展開した受託加工の売上高が、当第2四半期連結累計期間で前年通期(2018年4月～2019年3月期)を超える大幅な伸びを見せる等、安定した収益体質の実現に向けた事業展開を進めてまいりました。
当第2四半期連結累計期間における経営成績は、売上高116億41百万円(前年同期比36億56百万円、23.9%減)、営業損失1億81百万円(前年同期は営業利益8億73百万円)、経常損失2億83百万円(前年同期は経常利益9億54百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失2億1百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益8億81百万円)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争等を背景とした各社の設備投資への慎重さが続き、半導体市況の本格的な回復が想定よりも遅れていることから、売上高99億7百万円(前年同期比42億27百万円、29.9%減)となりました。
収益面では、前第4四半期から継続する原価低減の実施や固定費の見直しに加え、当社が市場シェアの100%を握る独自技術のコンプレッション装置の売上が増加したことにより、収益は改善しましたが、第1四半期連結会計期間(2019年4月～6月期)の落ち込みを補うことが出来ず、営業損失2億76百万円(前年同期は営業利益8億11百万円)となりました。なお、収益性の高いコンプレッション装置の受注が堅調に推移しており、引き続き収益改善に寄与することから、下期以降は赤字が解消する見込みです。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高7億85百万円(前年同期比40百万円、5.4%増)、営業利益1億1百万円(前年同期比8百万円、9.1%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、スマートフォン需要の減速や世界的な自動車販売の不振により電子部品需要が低迷しております。また、米中貿易戦争による先行き不透明感から電子部品メーカー各社の投資判断に慎重な動きが見られ、設備投資需要が減少した結果、売上高9億48百万円、営業損失7百万円となりました。
なお、レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前年同期比を記載しておりません。
(2) 財政状態の分析
当第2四半期連結累計期間におきましては、半導体業界の市場低迷等の影響により、受注及び売上が大幅な減少となりましたが、売上債権の回転期間の改善等により売掛金の早期回収が進み、資金調達の効率化が図れました。また、新工場建設資金等として前期に長期借入金を調達しましたが、建設資金の支払いが工事進捗による支払いとなっているため、長期借入金の一部が流動性預金となっております。一方、固定資産は、新工場建設等事業拡充へ向けての投資及び既存設備の更新投資等により、前連結会計年度末に比べ11億66百万円増加しております。その結果、当第2四半期連結会計期間末における自己資本比率は62.2%(前連結会計年度末比0.6ポイント減少)となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、固定資産の取得及び借入金の返済並びに配当金の支払いがあったものの、営業活動による資金の獲得が22億22百万円あったこと等により、前連結会計年度末に比べ5億28百万円増加し、81億55百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動の結果、獲得した資金は、22億22百万円(前年同期は22億86百万円の使用)となりました。これは主に仕入債務の減少による資金の減少が1億88百万円(前年同期は4億82百万円の減少)あったものの、回収期間が改善されたこと等による売上債権の減少にともなう資金の増加が15億69百万円(前年同期は20億53百万円の減少)あったこと、減価償却費を7億16百万円(前年同期は6億51百万円)計上したこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動の結果、使用した資金は11億46百万円(前年同期は12億6百万円の使用)となりました。これは主に海外事業会社の新工場建設等の支払いにともない有形・無形固定資産の取得による支出が12億11百万円(前年同期は12億33百万円)となったこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動の結果、使用した資金は4億57百万円(前年同期は27億90百万円の獲得)となりました。これは、短期借入金の純増額が4億円(前年同期は34億50百万円の純増)となったものの、長期借入金の返済による支出が4億12百万円(前年同期は4億58百万円の支出)、安定配当の施策を基にした配当金の支払いによる支出が4億円(前年同期は4億円)となったこと等によるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金及び金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
2019年9月30日現在、長期借入金の残高は45億84百万円であります。また、当第2四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高59億円、借入未実行残高38億円)。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、1億43百万円であります。
当第2四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1億28百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、14百万円であります。