四半期報告書-第42期第3四半期(令和1年10月1日-令和1年12月31日)

【提出】
2020/02/07 9:02
【資料】
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【項目】
33項目
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、全体として緩やかに回復しているものの、米中貿易戦争の長期化や中国経済の減速、英国のEU離脱問題に加え、中東情勢などの地政学リスクの高まりにより、先行き不透明な状況が続いております。日本経済につきましては、堅調な個人消費などの内需が景気をけん引し、緩やかに回復しておりますが、海外経済の減速を受け、製造業を中心に輸出や生産の弱さが一段と増しており、先行きについては予断を許さない状況が続いております。
半導体業界につきましては、米中貿易戦争による先行き不透明感はあるものの、中国での半導体内製化の加速や、次世代通信規格「5G」関連向けの需要増加を受け、中国・台湾顧客を中心に設備稼働状況が改善しております。
このような状況のもと、当社グループは、微細化、薄型化、モジュール化などが進み品質要求が高まる先端品の生産に対し、高い優位性を持つTOWA独自のコンプレッション技術を使ったモールディング装置の拡販に努めました。また、次世代パッケージ技術である超大判PLP(パネルレベルパッケージ)向けの本格的な量産機を業界で初めて出荷するなど、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして市場に様々なソリューションを提供いたしました。
当第3四半期連結累計期間における経営成績は、売上高188億1百万円(前年同期比25億39百万円、11.9%減)、営業利益1億94百万円(前年同期比4億12百万円、67.9%減)、経常利益1億58百万円(前年同期比4億48百万円、73.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益79百万円(前年同期比4億61百万円、85.4%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、TOWA独自のコンプレッション技術を使用した装置販売が好調で、足元は堅調に推移しておりますが、米中貿易戦争の影響を大きく受けた第1四半期連結会計期間(2019年4月~6月)の落ち込みにより、売上高163億71百万円(前年同期比28億90百万円、15.0%減)となりました。
収益面では、収益性の高いコンプレッション装置の売上が伸長した結果、第2四半期連結累計期間(2019年4月~9月)までの赤字が解消し、営業利益96百万円(前年同期比3億54百万円、78.6%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高12億15百万円(前年同期比38百万円、3.3%増)、営業利益1億81百万円(前年同期比24百万円、15.9%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、工作機械受注の落ち込みや自動車販売の不振などによる足元の厳しい市場環境と、米中貿易戦争による先行き不透明感から、電子部品メーカー各社の設備投資への慎重さが続いた結果、売上高12億15百万円、営業損失82百万円となりました。
なお、レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前年同期比を記載しておりません。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結累計期間におきましては、半導体業界の市場低迷等の影響により、受注及び売上が大幅な減少となりましたが、売上債権の回転期間の改善等により売掛金の早期回収が進み、資金調達の効率化を図ることが出来ました。固定資産は、新工場建設等事業拡充へ向けての投資及び既存設備の更新投資等により、前連結会計年度末に比べ22億3百万円増加しております。その結果、当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は63.5%(前連結会計年度末比0.7ポイント増加)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、2億25百万円であります。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1億98百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、27百万円であります。
(6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金及び金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
2019年12月31日現在、長期借入金の残高は44億5百万円であります。また、当第3四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高54億円、借入未実行残高43億円)。

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