四半期報告書-第41期第3四半期(平成30年10月1日-平成30年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第3四半期連結累計期間における我が国経済は、雇用・所得環境の改善は続くものの、米中貿易戦争による海外需要の減少により、企業への影響が広がる等、先行きに不透明感が増しております。世界経済もまた、米中貿易戦争の深刻化により中国経済が大きく落ち込んでおり、これまで堅調であった米国企業にも影響が出始める等、世界経済全体に減速懸念が強まっております。
半導体業界におきましては、大手スマートフォンメーカーが業績を下方修正する等、買い替えサイクルの長期化によりスマートフォン市場に減速感が見られます。また、需給バランスの悪化により価格の下落が続くメモリーは、価格の底が見えず、半導体メーカー各社は設備投資に踏み切れない状況にあります。さらに、米中貿易戦争の影響により中国での設備投資が急減する等、これまで市場を牽引してきたスマートフォン、メモリー、中国市場の減速を受け、足元の市場環境は大きく悪化しております。
このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を、「TOWA10年ビジョン」達成のための、経営基盤のさらなる強化に取り組む時期と前向きに捉え、収益力向上に向けたコスト削減の実施や、台湾及び本社・工場においてプライベートショーを開催し、最新の製造装置やモールディング工程における新たなコンセプトを提案する等、「世界のモールドプロセスをTOWAへ!!」を目指し、次なる飛躍に向けた取り組みを行いました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、売上高213億41百万円(前年同期比13億36百万円、5.9%減)、営業利益6億6百万円(前年同期比26億23百万円、81.2%減)、経常利益6億6百万円(前年同期比25億84百万円、81.0%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億40百万円(前年同期比16億63百万円、75.5%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、車載や汎用品向けの金型・装置販売及び、改造・修理、パーツ・中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)や、金型加工で培った超精密加工技術を応用展開した受託加工等の新規事業分野は堅調に推移いたしましたが、スマートフォン需要の減少を受けOSAT(半導体後工程受託生産会社)各社がハイエンドデバイス向けの設備投資を控えたことや、中国国内企業の設備投資需要が急減した結果、売上高192億61百万円(前年同期比23億37百万円、10.8%減)となりました。
収益面では、主力製品のコストダウンを行いましたが、ハイエンドデバイス向けの高付加価値製品を中心に売上台数が大きく落ち込んだため、営業利益4億50百万円(前年同期比26億49百万円、85.5%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高11億76百万円(前年同期比98百万円、9.1%増)、営業利益1億56百万円(前年同期比25百万円、19.4%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業につきましては、第2四半期連結会計期間よりオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、報告セグメントを追加しております。
レーザ加工装置事業における経営成績は、引き続き車載向けを中心とした電子部品需要の底堅さを背景に、レーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高9億3百万円となりましたが、第2四半期連結会計期間に、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費(56百万円)を計上したため、営業損失0百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結累計期間におきましては、中国を中心に、海外顧客への営業活動を引き続き積極的に展開したことから、回収条件の長い売上債権が増加しております。そのために、運転資金の調達を行いましたので短期借入金が増加しております。
一方、既存設備の更新投資及び海外事業会社における新工場建設等、事業拡充へ向けて投資を積極的に行うために長期設備資金を調達いたしました。このため、短期借入金・長期借入金ともに増加しておりますが、新工場建設費用については工事進捗状況による支払となっているため、流動性預金も増加しております。
その結果、当第3四半期連結会計期間末における現金及び預金は67億87百万円(前連結会計年度末比6億5百万円増加)、短期借入金は54億円(前連結会計年度末比36億円増加)、長期借入金は41億80百万円(前連結会計年度末比25億55百万円増加)、自己資本比率は63.0%(前連結会計年度末比7.0ポイント減少)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、5億11百万円であります。なお、平成30年8月1日付けでオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにともない、第2四半期連結会計期間より「レーザ加工装置事業」に係る研究開発活動が加わっております。
(6) 主要な設備
当第3四半期連結累計期間において、当社は、以下のとおり、当社連結子会社であるTOWAM Sdn. Bhd. の新工場建設に係る設備投資計画を決議しております。
①所在地:Batu Kawan, Penang, Malaysia(バトゥカワン工業団地)
②延床面積:26,015㎡(工場棟、事務棟等)
③投資金額:76,550千マレーシアンリンギット(約2,092百万円)(建物)
④竣工予定:平成31年8月
(7) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
また、当第3四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約について合計91億円を締結しております(借入実行残高54億円、借入未実行残高37億円)。