四半期報告書-第41期第2四半期(平成30年7月1日-平成30年9月30日)

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2018/11/08 9:46
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文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第2四半期連結累計期間における我が国経済は、好調な企業収益を背景に緩やかな回復基調が続きました。世界経済は、引き続き堅調な米国経済をはじめ、欧州やアジア地域でも景気に明るさが見られるものの、米国と中国の貿易戦争による悪影響の懸念が高まっており、先行き不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、昨年度まで高水準で推移していたメモリー需要が踊り場を迎え、メモリーメーカーの設備投資が停滞しております。また、仮想通貨向けの半導体需要が急減したことにより、大手ファンドリーでは売上予想を下方修正するなど、足元の状況には一時的な減速感が現れています。一方、IoT(モノのインターネット)の基盤となる5G(第5世代インターネット通信)の商用化に向け、5G対応半導体の開発の加速や、大規模な導入実験が行われております。また、電気自動車の普及や自動運転技術の実用化に向け、車載用半導体の搭載数の増加や高機能化により、長期的には半導体需要の拡大が見込まれるものと考えております。
このような状況のもと、当社グループは、半導体製造装置事業の裾野拡大のため、シンガポールのEMS企業であるKINERGY社の子会社から金型製造事業の譲受と、その受け皿となる子会社の設立を決定いたしました。さらに、同事業拡大のため、中国南通市政府と投資契約を締結し、めっき処理を含めた金型の一貫生産が可能な事業用地を取得いたしました。また、新規事業の拡大と既存事業の拡張のため、レーザ複合装置の草分け的存在であるオムロンレーザーフロント株式会社の全株式を取得し連結子会社化を行う等、「TOWA10年ビジョン」の達成に向け積極的な事業展開を行いました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間の連結業績は、売上高152億98百万円(前年同期比3億7百万円、2.0%減)、営業利益8億73百万円(前年同期比16億18百万円、64.9%減)、経常利益9億54百万円(前年同期比15億17百万円、61.4%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益8億81百万円(前年同期比7億75百万円、46.8%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、当社が過去に納入した製品の改造・修理や、パーツ・中古機の販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)が堅調に推移したものの、NAND型フラッシュメモリーの価格の下落にともなうメモリーメーカーの生産調整や、米中貿易戦争の影響により一部顧客で設備投資判断に慎重な姿勢が見られたこと等により、市場環境に減速感が生じたことから、売上高141億35百万円(前年同期比7億95百万円、5.3%減)となりました。収益面では、売上高の減少に加え、スマートフォン需要の減速にともない付加価値の高い製品の売上構成比が低下したことや、中国地域での戦略価格による金型の販売を行ったこと、また事業規模の拡大に合わせた人員増等により、営業利益8億11百万円(前年同期比16億1百万円、66.4%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高7億44百万円(前年同期比69百万円、10.4%増)、営業利益93百万円(前年同期比14百万円、18.3%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業につきましては、平成30年8月にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得したため、当第2四半期連結会計期間より報告セグメントを追加いたしました。
レーザ加工装置事業における経営成績は、電子部品や車載用センサー市場の好調さを背景に、主力製品であるレーザトリマの売上が堅調に推移し、売上高4億17百万円となりましたが、オムロンレーザーフロント株式会社の株式取得にともなう、のれんの償却費が発生したため、営業損失31百万円となりました。
(2) 財政状態の分析
当第2四半期連結会計期間の末日現在におきましては、中国・台湾市場等のアジア地域を中心とした海外向受注高・売上高に減速感はあるものの、海外顧客エリアへの営業戦略を引続き積極的に展開したことから、中国向けの売上債権の回収期間が長期化しております。一方、剰余金の配当及び納税等への資金として流動性預金が減少したものの財政状態としては健全な環境を維持しております。また、既存設備の更新投資及び海外事業会社の生産増強スペース確保のための新工場建設等の設備投資、さらに新たな事業分野の開拓を目的とした株式への投資等に積極的に取組みました。この結果、当第2四半期連結会計期間末における自己資本比率は65.9%(前連結会計年度末比4.1ポイント減少)となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当第2四半期連結累計期間における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ6億73百万円減少し、54億73百万円となりました。これは、営業活動による資金の使用が22億86百万円、投資活動による資金の使用が12億6百万円、財務活動による資金の獲得が27億90百万円となったことによるものであります。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における営業活動は、競合他社との競争激化地域の中国において、市場シェアの拡大を目的とする、製品に適合した商品提案を展開した営業戦略を積極的に行ったため、中国向けの売上債権については回収期間が長期化しており、20億53百万円の資金が減少(前年同期は8億7百万円の減少)しました。一方、中国地域のスマートフォン需要の減速や仮想通貨用半導体の生産調整の影響により、税金等調整前四半期純利益が9億59百万円(前年同期は24億63百万円)、たな卸資産の増加による資金の減少が4億87百万円(前年同期は12億82百万円の減少)となりました。この結果、当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・フローは22億86百万円の減少(前年同期は14億73百万円の増加)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における投資活動は、超精密加工技術を活用した新事業における受注拡大と売上拡販に向け、新たな超精密加工機の導入を行う等、コア技術の応用展開や新たな事業へのチャレンジに取組んだ投資活動を行いました。また、レーザ関連技術と当社の半導体製造の後工程技術を融合させることで、新たな市場への取り組みを目指すことを目的とした株式の取得による資金の使用があったこと等により、使用した資金は、12億6百万円(前年同期は5億79百万円の使用)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間における財務活動は、有利子負債の圧縮による財務体質の強化をテーマに取組み、確保できた内部留保については利益配分として株主への配当を行いました。その一方で中国向けの売上債権については回収期間の長期化が見られ、運転資金の調達が増加したため、獲得した資金は、27億90百万円(前年同期は8億16百万円の使用)となりました。これは短期借入金の純増額が34億50百万円(前年同期は3億円の純増)、長期借入金の返済による支出が4億58百万円(前年同期は6億80百万円の支出)あり、配当金の支払いによる支出が4億円(前年同期は4億円の支出)となったこと等によるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
平成30年9月30日現在、長期借入金の残高は13億66百万円であります。また、当第2四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約について合計91億円を締結しております(借入実行残高54億50百万円、借入未実行残高36億50百万円)。
(4) 経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当第2四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、3億5百万円であります。なお、平成30年8月1日付けでオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、連結の範囲に含めたことにともない、当第2四半期連結会計期間より「レーザ加工装置事業」に係る研究開発活動が加わっております。
(7) 主要な設備
当第2四半期連結累計期間において、当社は、以下のとおり、当社連結子会社であるTOWAM Sdn. Bhd. の新工場建設に係る設備投資計画を決議しております。
①所在地:Batu Kawan, Penang, Malaysia(バトゥカワン工業団地)
②延床面積:26,015㎡(工場棟、事務棟等)
③投資金額:76,550千マレーシアンリンギット(約2,092百万円)(建物)
④竣工予定:平成31年8月

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