文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものです。
(1)経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における我が国経済は、堅調な企業収益を背景とした雇用・所得環境の改善により、景気回復基調が持続しております。世界経済におきましても、米国、欧州、中国経済は引き続き堅調に推移しております。一方、景気の先行きについては、原材料価格や人件費の上昇、円高や米国に端を発する貿易摩擦の強まり懸念など不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、スーパーサイクルと呼ばれる高水準な半導体需要を受け、大手半導体メーカーやOSAT各社が新工場建設など積極的な設備投資を行っており、需要の取り込み競争が激化しております。また、AI(人工知能)や自動運転技術などの成長市場で競争力を高めるため、相互の強みを活かした異業種間での業務提携などの動きが活発化してきております。半導体の需要につきましては、スマートフォン1台あたりのメモリー搭載容量増加やデータセンターの増設などにより、DRAM、NAND型フラッシュメモリーの旺盛な需要が継続しております。また、仮想通貨の市場拡大により膨大な計算を高速で処理する高性能な半導体も需要を押し上げており、さらなる需要の拡大が期待されております。
このような状況のもと、当社グループは、拡大する中国市場において本社及び現地販売子会社と生産子会社が三位一体となり、お客様のニーズに迅速かつ柔軟に対応することで需要を取り込んでまいりました。また、台湾や韓国市場においては、トランスファ方式とコンプレッション方式による最適なソリューション提案と改造ビジネスなどのTSS(トータル・ソリューション・サービス)を積極的に展開した結果、当連結会計年度における売上高は310億10百万円(前連結会計年度比33億78百万円、12.2%増)となりました。
収益面におきましては、設計の自動化や海外生産子会社からの直出荷体制の構築など生産性の効率化を図ってまいりましたが、製品ミックスによる要因に加え、受注・売上高の増加や短納期対応により外注協力会社への費用が増加した結果、営業利益36億82百万円(前連結会計年度比1億49百万円、3.9%減)、経常利益35億40百万円(前連結会計年度比5億91百万円、14.3%減)、親会社株主に帰属する当期純利益30億26百万円(前連結会計年度比8億40百万円、21.7%減)となりました。なお、セグメントごとの業績は次のとおりです。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における業績は、売上高295億79百万円(前連結会計年度比31億97百万円、12.1%増)、営業利益35億2百万円(前連結会計年度比1億96百万円、5.3%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における業績は、売上高14億31百万円(前連結会計年度比1億81百万円、14.5%増)、営業利益1億80百万円(前連結会計年度比46百万円、35.1%増)となりました。
第2次中期経営計画(平成29年4月～平成32年3月)の1年目である平成29年度の達成・進捗状況は次のとおりです。
売上高は、最適なソリューション提案と改造ビジネスなどのTSS(トータル・ソリューション・サービス)を積極的に展開したことにより計画比15億10百万円(5.1%増)となりました。営業利益は、お客様によるWLP(Wafer Level Package)やPLP(Panel Level Package)の試作評価が想定よりも時間を要していることや、コンプレッション装置の売上比率低下に加え、受注・売上高増加による短納期対応により外注協力会社への費用が増加したことにより計画比1億17百万円(3.1%減)となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は、計画比4億26百万円(16.4%増)となりました。

指標	平成29年度(計画)	平成29年度(実績)	平成29年度(計画比)
売上高	29,500百万円	31,010百万円	1,510百万円増(5.1%増)
営業利益	3,800百万円	3,682百万円	117百万円減(3.1%減)
親会社株主に帰属する 当期純利益	2,600百万円	3,026百万円	426百万円増(16.4%増)

(注)平成29年度(計画)は、平成29年2月27日に公表しております第2次中期経営計画「2018年3月期」の計画数値となります。
(2)財政状態の分析
当連結会計年度における財政状態は、受注増加による海外事業会社のたな卸資産増加はあったものの、売掛金の早期回収が進んだことから資金調達の効率化が図れ、有利子負債の圧縮による財務体質の強化を図ることが出来ました。一方、韓国における金型の製造会社についてはグループ内の効率化を目的として、株式の一部を売却し連結適用会社から除外しました。また、設備投資については、新事業への積極的投資を行いましたが、株式の売却による資産の減少もあり、固定資産の増加としては、純投資目的外の保有株式による評価益の増加が主要因となりました。その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は69.0%(前連結会計年度末比0.5ポイント増加)となりました。
(3)資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、営業活動による資金の獲得が29億23百万円あったものの、次世代半導体のモールドプロセス開発への取組み、新規事業への積極的投資による生産能力増強を目的とした固定資産の取得等による資金の使用があったこと等により、当連結会計年度末には、前連結会計年度末に比べ3億89百万円増加し、61億46百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における営業活動は、海外顧客エリアへのマーケットイン型による営業戦略を積極的に展開し、中国・台湾市場等のアジア地域を中心とした海外向受注高・売上高が拡大したことから、29億23百万円(前期は20億54百万円)の資金獲得となりました。これは、受注状況による生産高アップに備えるため、海外生産拠点における高効率生産体制を追求し、適地生産体制・直出荷体制の増強を図ったことによるたな卸資産の増加に伴う資金の減少が21億7百万円(前期は9億80百万円の減少)あったものの、税金等調整前当期純利益を36億円(前期は41億36百万円)、減価償却費を12億49百万円(前期は12億51百万円)計上したこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における投資活動は、超精密金型やモールディング装置における将来ニーズへ備えるため、当社ノウハウを付加した次世代加工プロセスの構築を行う目的で、金属3Dプリンタの設備購入を致しました。また、超精密加工技術を活用した新事業における受注拡大と売上拡販に向け、新超精密加工機の導入を行う等、コア技術の応用展開や新たな事業へのチャレンジに取組んだ投資活動を行いました。その結果、使用した資金は、16億99百万円(前期は11億94百万円の使用)となりました。これは主に、有形及び無形固定資産の取得による支出が15億9百万円(前期は15億72百万円の支出)あったこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当連結会計年度における財務活動は、有利子負債の圧縮による財務体質の強化をテーマに取組み、確保できた内部留保については利益配分として株主への増配を行った結果、使用した資金は、8億43百万円(前期は10億20百万円の使用)となりました。これは短期借入金の純増額が8億円(前期は7億30百万円の純増)であったものの、長期借入金の返済による支出が11億85百万円(前期は13億85百万円の支出)、配当金の支払額が4億円(前期は2億50百万円)となったこと等によるものです。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金及び金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
平成30年3月31日現在、長期借入金の残高は16億25百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行との間で合計68億50百万円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高18億円、借入未実行残高50億50百万円)。
(4)生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)	28,600,270	115.3
ファインプラスチック成形品事業(千円)	1,431,939	114.5
合計(千円)	30,032,210	115.3

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
② 受注実績
当連結会計年度における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(千円)	前年同期比(%)	受注残高(千円)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業	31,023,330	116.1	10,148,843	116.6
ファインプラスチック成形品事業	1,440,385	114.4	119,778	108.1
合計	32,463,716	116.0	10,268,622	116.5

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 平成29年4月1日 至 平成30年3月31日)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)	29,579,011	112.1
ファインプラスチック成形品事業(千円)	1,431,939	114.5
合計(千円)	31,010,950	112.2

(注)上記の金額には、消費税等は含まれておりません。