文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
(1) 経営成績等の状況及び分析
当連結会計年度における世界経済は、米中貿易戦争の長期化や中国経済の減速などの影響を受けつつも、比較的緩やかな回復傾向が続いておりましたが、新型コロナウイルス感染症の発生とその世界的な拡大により、堅調に推移していた米国をはじめ、各国の景況感は急速に悪化しました。日本経済につきましても、感染症の影響で足元の景気は大幅に落ち込み厳しい状況となりました。
半導体業界におきましては、次世代通信規格「5G」関連やハイエンドデバイス向けを中心に、各社の設備稼働率は比較的高い水準で推移しておりますが、感染症の影響により、サプライチェーンの混乱や、多くの半導体工場で操業を制限されるなど、本格的な回復が期待されていたところにブレーキがかかることとなりました。
このような状況のもと、当社グループは、中長期的に拡大が期待される半導体需要を見据え、マレーシアに当社最大規模となる新工場を2019年12月に竣工いたしました。当工場は、既存のモールディング装置の生産能力増強のほか、今後本格的な展開が予想される超大判PLP(パネルレベルパッケージ)向けのモールディング装置の生産や、アセアン地域向けの受託加工などに活用する予定です。感染症の世界的な拡大により先行きは不透明であるものの、5G関連やメモリー向けを中心に足元の受注環境は堅調で、当第4四半期連結会計期間の受注高は84億42百万円となりました。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりです。
売上高 252億55百万円(前連結会計年度比30億16百万円、10.7%減)
営業利益 8億12百万円(前連結会計年度比1億24百万円、13.3%減)
経常利益 6億47百万円(前連結会計年度比2億92百万円、31.1%減)
親会社株主に帰属する当期純利益 3億68百万円(前連結会計年度比5億8百万円、58.0%減)
なお、新型コロナウイルス感染症による各国での移動制限などにより、一部のお客様で工場への設備納入に遅れが生じました。一方、生産日程を調整することで、第43期納入予定の設備を第42期に前倒しで納入し売上計上するなどの対応を行った結果、経営成績に与える影響は軽微となりました。
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、米中貿易戦争の影響により、モールディング装置を中心に期初に大きく落ち込んだこと、また、新型コロナウイルス感染症の影響により、各国で移動制限が出されたため、顧客工場への設備搬入が遅れたことなどにより、売上高は前年比で減少しました。一方、堅調に拡大する5G関連製品や、サーバー向けメモリーなどのハイエンドデバイスに対し高い優位性を持つTOWA独自のコンプレッション装置の拡販に努め、回復基調にある半導体製造装置需要のニーズを確実に捉えたことにより、コンプレッション金型・装置の受注高を95億34百万円(前連結会計年度比38億25百万円、67.0%増)、同売上高を78億98百万円(前連結会計年度比20億71百万円、35.6%増)と大きく伸ばすことが出来ました。
また、利益につきましては、主要機種を中心に、外注費の見直しや内製化などによる徹底したコストダウンの実施に加え、付加価値の高いコンプレッション装置の売上比率が高まったことなどから改善しました。
以上の結果、売上高219億3百万円(前連結会計年度比29億21百万円、11.8%減)、営業利益6億18百万円(前連結会計年度比77百万円、14.3%増)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高16億13百万円(前連結会計年度比11百万円、0.7%増)、営業利益2億42百万円(前連結会計年度比18百万円、8.4%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、産業機械や自動車販売の世界的な減速の影響から、電子部品メーカー各社の設備投資への慎重さが続きました。さらに、新型コロナウイルス感染症の影響を受け需要が一段と落ち込むなど、厳しい環境となりました。以上の結果、売上高17億37百万円、営業損失48百万円となりました。
なお、レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前連結会計年度比を記載しておりません。
(2) 財政状態の分析
当連結会計年度末の総資産は、新工場建設等事業拡充へ向けての投資及び既存設備の更新投資等により固定資産が増加したものの、売掛金及びたな卸資産等の流動資産の減少により、前連結会計年度末に比べ8億43百万円減少し431億24百万円となりました。
負債総額は、前受金等が増加した一方で、借入金が減少したため、前連結会計年度末に比べ1億38百万円減少し161億7百万円となりました。
純資産は、円高により為替換算調整勘定が減少したことなどにより、前連結会計年度末に比べ7億5百万円減少し270億17百万円となりました。
その結果、当連結会計年度末における自己資本比率は62.4%(前連結会計年度末比0.4ポイント減少)となりました。
(3) 資本の財源及び資金の流動性
① キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ21億96百万円増加し、98億23百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、売掛金回転期間の改善等による売上債権の減少が29億37百万円、たな卸資産の減少が14億12百万円となったことに加え、減価償却費を15億3百万円計上したことなどにより、獲得した資金は、63億52百万円(前連結会計年度は26億円の支出)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、海外事業会社の新工場建設等の固定資産を取得したことによる支出が24億63百万円(前連結会計年度は19億97百万円)あったことなどにより、25億36百万円の支出(前連結会計年度は25億20百万円の支出)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、短期借入金の純減額が17億円、長期借入金の調達が15億円、長期借入金の返済9億10百万円及び安定配当の施策を基にした配当金の支払い4億円などにより、15億60百万円の支出(前連結会計年度は65億80百万円の獲得)となりました。
② 財務政策
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金並びに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
2020年3月31日現在、長期借入金の残高は55億86百万円であります。また、当連結会計年度末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高38億円、借入未実行残高59億円)。
(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づいて作成しております。連結財務諸表の作成にあたり、見積りが必要となる事項につきましては、合理的な基準に基づき、会計上の見積りを行っております。これらの見積りについては、継続して評価し、必要に応じて見直しを行っておりますが、見積りには不確実性が伴うため、実際の結果はこれらと異なる場合があります。
(5) 生産、受注及び販売の実績
① 生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)	21,691,252	93.9
ファインプラスチック成形品事業(千円)	1,619,536	101.1
レーザ加工装置事業(千円)	1,737,727	-
合計(千円)	25,048,516	94.3

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前連結会計年度比を記載しておりません。
② 受注実績
当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	受注高(千円)	前年同期比(%)	受注残高(千円)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業	24,880,706	108.9	11,095,049	135.9
ファインプラスチック成形品事業	1,618,901	101.2	122,078	104.3
レーザ加工装置事業	1,199,749	-	500,702	48.2
合計	27,699,357	107.0	11,717,830	125.7

(注)1.金額は販売金額によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
3.当社グループ製品はすべて受注生産であります。
4.レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、受注高につきましては前連結会計年度比を記載しておりません。
③ 販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	当連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)	前年同期比(%)
半導体製造装置事業(千円)	21,903,932	88.2
ファインプラスチック成形品事業(千円)	1,613,836	100.7
レーザ加工装置事業(千円)	1,737,727	-
合計(千円)	25,255,495	89.3

(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、前連結会計年度比を記載しておりません。