四半期報告書-第44期第3四半期(令和3年10月1日-令和3年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1)経営成績の状況及び分析
当第3四半期連結累計期間における世界経済は、変異株の感染拡大による新型コロナウイルスの影響はあったものの、ワクチン接種効果による経済活動の再開などにより持ち直しの動きが見られました。
半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格(5G)関連製品や、PC、データセンター、家電製品向けなど、幅広い分野で半導体の旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、半導体の旺盛な需要に応えるための増産投資や、中国での半導体内製化に向けた投資が積極的に行われるなど、引き続き市場は活況となりました。
このような状況のもと、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、パワー半導体向けなどを中心に顧客の投資意欲が高水準で続いたことから、受注高が537億28百万円と、過去最高であった前年通期(2021年3月期)の409億27百万円を第3四半期時点で大きく上回るなど堅調に推移し、現在も力強い受注環境が続いております。また、売上高、各段階利益につきましても堅調に推移し、TOWA10年ビジョン(2014年4月～2024年3月)及び第3次中期経営計画(2020年4月～2024年3月)の目標値である売上高500億円、営業利益80億円(同率16%)の2年前倒しでの達成がほぼ確実なものとなりました。
新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、変異株の感染拡大により経済活動を制限している地域はあるものの、当社生産拠点への影響は無く、現時点におきましては当社事業への影響は軽微です。
当第3四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。
受注高 537億28百万円(前年同期比264億42百万円、96.9%増)
売上高 382億91百万円(前年同期比175億75百万円、84.8%増)
営業利益 90億51百万円(前年同期比 67億24百万円増、3.9倍)
経常利益 90億87百万円(前年同期比 66億59百万円増、3.7倍)
親会社株主に帰属する四半期純利益 66億16百万円(前年同期比 48億44百万円増、3.7倍)
当第3四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 64億46百万円増
工場稼働率の改善などによる影響額 9億88百万円増
販売管理費の増加による影響額 7億10百万円減

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体モールディング装置・金型及びシンギュレーション装置の売上が高水準で続いたことに加え、台湾やその他アジアでも売上が伸長した結果、売上高は352億93百万円(前年同期比170億12百万円、93.1%増)となりました。利益につきましては、売上増にともなう利益の増加と、工場稼働率の改善にともなうコスト削減効果などにより、営業利益86億73百万円(前年同期比65億61百万円増、4.1倍)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高13億44百万円(前年同期比1百万円、0.1%増)、営業利益2億57百万円(前年同期比39百万円、13.4%減)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、電子部品の需要増を背景に、主力製品であるレーザトリマの売上が増加した結果、売上高は16億52百万円(前年同期比5億61百万円、51.5%増)、営業利益1億20百万円(前年同期は営業損失81百万円)となりました。
(2)財政状態の分析
当第3四半期連結会計期間末における総資産は、受注環境が非常に好調なことから売掛金及び棚卸資産等の流動資産が増加したことに加え、国内及び海外の事業会社における事業拡大へ向けての投資等により固定資産が増加したため、前連結会計年度末に比べ144億89百万円増加し662億80百万円となりました。
負債総額は、急激な受注増による支払債務、前受金及び借入金の増加により、前連結会計年度末に比べ71億69百万円増加し274億56百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度末に比べ73億20百万円増加し388億24百万円となりました。
その結果、当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は58.0%(前連結会計年度末比2.2ポイント減少)となりました。
(3)経営方針・経営戦略等
当第3四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症拡大による当社グループの経営成績への影響は軽微であると判断しており、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5)研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、3億64百万円であります。
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、3億44百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、20百万円であります。
(6)資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2021年12月31日現在、長期借入金の残高は49億45百万円であります。また、当第3四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額120億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高41億円、借入未実行残高79億円)。
(7)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。本報告書提出時点においては、新型コロナウイルス感染症拡大が第4四半期連結会計期間以降の経営成績に及ぼす影響は軽微であると考えられるため、当該感染症による影響は見積り及びその基礎となる仮定に含んでおりません。