四半期報告書-第42期第1四半期(平成31年4月1日-令和1年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、長引く米中貿易戦争による先行き不安から、世界の貿易が縮小傾向に転じる等、中国経済の減速にとどまらず他国への影響も深刻化しております。また、堅調であった米国経済も設備投資の軟化や製造業の弱さなど成長鈍化の兆候が見られ、景気見通しに不透明感が増す等、世界的に景気の減速懸念が高まりました。日本経済につきましても、中国経済の成長鈍化等にともない輸出や生産の弱さが続いており、景気の先行きは不透明な状況であります。
半導体業界におきましては、下げ止まらないメモリー価格の影響等により、大手半導体メーカーを中心に収益悪化が続いております。また、対立が深まる米中貿易戦争に加え、日韓貿易問題により半導体市場に新たな懸念が生じる等、市場の先行きはより一層不透明な状況に陥っております。一方で、次世代通信規格「5G」の実用化や、あらゆるものがネットにつながる「IoT」デバイスの増加、AI(人工知能)の活用範囲の拡大等を見据え、関連企業は設備投資に対して引き続き前向きな姿勢を示しており、中長期的には半導体需要の拡大傾向が続くものと予想されます。
このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を収益力強化の機会ととらえ、グループ一丸となり、徹底的な原価低減の取組みや固定費の見直し及び生産・開発体制の見直し等、企業体質の変革を進めてまいりました。また、超精密・微細加工技術、コーティング技術等のコア技術を応用展開した新たな事業を成長軌道に乗せ、半導体の市況に左右されない安定した収益体質を実現できるよう、新規事業の積極展開を進めてまいりました。
当第1四半期連結累計期間における経営成績は、売上高47億31百万円(前年同期比28億80百万円、37.8%減)、営業損失5億75百万円(前年同期は営業利益6億36百万円)、経常損失6億55百万円(前年同期は経常利益6億94百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失4億98百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益4億81百万円)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、メモリー価格の下落やスマートフォン需要の減速、米中貿易戦争等による先行き不透明感が顧客の投資判断に大きく影響を及ぼしており、投資マインドの回復に想定以上の時間を要していることから、売上高38億5百万円(前年同期比34億43百万円、47.5%減)となりました。
収益面では、前第4四半期から継続する原価低減の取組みに加え、固定費の見直しを行いましたが、売上高が大きく減少したことから、営業損失6億43百万円(前年同期は営業利益6億6百万円)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高4億2百万円(前年同期比39百万円、10.9%増)、営業利益50百万円(前年同期比19百万円、64.7%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、売上高5億22百万円、営業利益17百万円となりました。
なお、レーザ加工装置事業につきましては、前第2四半期連結会計期間(2018年8月)にオムロンレーザーフロント株式会社の株式を取得し、新たにセグメントを追加いたしました。そのため、当第1四半期につきましては前年同期比を記載しておりません。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間におきましては、半導体業界の市場低迷等の影響により、受注が減少し、売上についても大幅な減少となったことにより、たな卸資産が増加し、売上債権が減少しております。
一方、剰余金の配当・納税等の資金として、運転資金の調達を行いましたので短期借入金が増加しております。
その結果、当第1四半期連結会計期間における自己資本比率は60.8%(前連結会計年度末比2.0ポイント減少)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、71百万円であります。
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、64百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、6百万円であります。
(6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金又は借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金は短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金及び金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
2019年6月30日現在、長期借入金の残高は47億83百万円であります。また、当第1四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高62億円、借入未実行残高35億円)。