四半期報告書-第41期第1四半期(平成30年4月1日-平成30年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第1四半期連結累計期間における我が国経済は、企業の旺盛な設備投資需要を背景とした、企業収益や雇用・所得環境の改善により、緩やかな回復基調が続きました。一方、世界経済は堅調な米国経済に支えられ、欧州、アジアなどの主要な地域で緩やかな景気の回復が見られるものの、米国と中国の貿易摩擦による懸念等から不確実性が増しており、先行き不透明な状況が続いております。
半導体業界におきましては、大容量のデータを高速で処理できるAI(人工知能)半導体の巨大な市場を見込み、成長市場をめぐる大手半導体メーカーの開発競争が加速しております。また、電気自動車の普及や、コネクテッドカー(つながる車)、自動運転技術の実用化に向けて、自動車メーカーとIT企業との開発連携等、業種の垣根を越えた積極的な研究開発投資が続いております。半導体の需要につきましては、AIやIoT(モノのインターネット)の本格化、第5世代移動通信システム(5G)時代の到来を控えた大容量・高速通信の拡大等により、半導体の用途はますます広がりを見せるものの、スマートフォン需要の減速や、部材不足による一時的な停滞が懸念され、今後の市場動向に注視する必要があります。
このような状況のもと、当社グループは、半導体の一層の高機能化、高密度化が求められるなか、微細化、積層化された半導体パッケージをモールディング出来る唯一のソリューションとして、当社独自技術のコンプレッション装置の拡販を図るため、最先端の半導体デバイスを高効率でモールディングできる新製品「PMC2030-D」の販売を開始いたしました。また、当社が過去に納入した製品の改造や、パーツ・中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)を積極的に展開いたしました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は、中国地域でのスマートフォン需要の減速や仮想通貨用半導体の生産調整の影響があったものの、底堅い半導体需要により、76億12百万円(前年同期比5億44百万円、7.7%増)となり、前年に引き続き第1四半期の売上高としては過去最高を記録いたしました。一方、収益面では、コンプレッション装置の需要回復により製品ミックスの改善は進んだものの、市場の拡大とともに、競合他社との競争激化が予想される中国地域において、市場シェアを広げるための販売戦略を行ったことに加え、半導体用途の拡大に合わせ中長期的に増加が予想される設備投資需要の取り込みや、次世代半導体パッケージの開発・量産化を推し進める半導体メーカーやOSAT各社との共同開発に向けた、営業、開発、生産体制強化のための人員増等により、営業利益6億36百万円(前年同期比3億77百万円、37.2%減)、経常利益6億94百万円(前年同期比3億10百万円、30.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億81百万円(前年同期比1億84百万円、27.7%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりです。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、売上高72億49百万円(前年同期比5億32百万円、7.9%増)、営業利益6億6百万円(前年同期比3億60百万円、37.3%減)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高3億63百万円(前年同期比12百万円、3.5%増)、営業利益30百万円(前年同期比17百万円、35.8%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間の末日現在におきましては、海外顧客エリアへの営業戦略を引続き積極的に展開し、中国・台湾市場等のアジア地域を中心とした海外向け受注高・売上高が好調を維持したことなどにより、売上債権が増加しております。一方、剰余金の配当および納税等への資金として流動性預金が減少したものの財政状態としては健全な環境を維持しております。また、設備投資については、既存設備の更新投資および海外事業会社の生産増強スペース確保のための新工場建設用地取得等積極的に取組みました。その結果、当四半期連結会計期間末における自己資本比率は66.6%(前連結会計年度末比3.4ポイント減少)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、1億25百万円であります。これらは半導体製造装置事業に係るものであります。
なお、当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することにしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金ならびに金利スワップ取引を利用して金利を固定化した長期借入金で調達しております。
平成30年6月30日現在、長期借入金の残高は13億73百万円であります。また、当四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約について合計87億円を締結しております(借入実行残高43億50百万円、借入未実行残高43億50百万円)。