四半期報告書-第44期第1四半期(令和3年4月1日-令和3年6月30日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
(1) 経営成績の状況及び分析
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、引き続き新型コロナウイルス感染症の影響を受けたものの、ワクチン接種が先行する地域において経済活動が本格的に再開されるなど、持ち直しの動きがみられました。
半導体業界におきましては、高速通信規格「5G」関連やサーバー向け、車載向けなど幅広い用途で旺盛な需要が続きました。半導体製造装置市場は、AI(人工知能)や5Gの普及、EV(電気自動車)化などにともなう半導体需要の拡大に加え、地政学的リスクを懸念した各国政府による半導体サプライチェーン再構築の動きなどから、今後も高い成長が続くことが見込まれております。
このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、世界的な半導体不足への対応と今後の需要拡大を見込んだ設備投資や、中国での半導体内製化の加速などを背景に好調な受注環境が続き、当第1四半期の当社グループの受注高は183億69百万円と、過去最高の四半期受注高となりました。
新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、当社生産拠点のある東南アジアなどで再び感染が拡大するなど、厳しい状況が続いておりますが、生産、出荷体制及び装置据付作業などに大きな遅延はなく、現時点において影響は軽微であります。
当第1四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。
売上高 119億60百万円(前年同期比61億90百万円増、 2.1倍)
営業利益 27億61百万円(前年同期比24億85百万円増、10.0倍)
経常利益 27億16百万円(前年同期比24億33百万円増、 9.6倍)
親会社株主に帰属する 19億78百万円(前年同期比17億71百万円増、 9.6倍)
四半期純利益
当第1四半期連結累計期間の営業利益の主な増減要因(対前年同期)は次のとおりであります。
売上高の増加による影響額 25億30百万円増
販売単価の上昇及びコスト削減などによる影響額 3億50百万円増
その他(評価損の減少、製品ミックスによる影響等) 56百万円減
販売管理費の増加による影響額 3億38百万円減
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業における経営成績は、中国での半導体内製化に向けた投資や、台湾などでの生産能力拡大のための投資が活発化し、モールディング装置・金型の売上が増加した結果、売上高109億46百万円(前年同期比59億30百万円増、2.2倍)となりました。利益につきましては、受注・売上の増加にともない工場稼働率が改善したことに加え、コンプレッション装置などの付加価値の高い製品の売上が増加したことから収益性が改善し、営業利益26億80百万円(前年同期比24億13百万円増、10.0倍)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]
ファインプラスチック成形品事業における経営成績は、売上高4億79百万円(前年同期比67百万円、16.5%増)、営業利益97百万円(前年同期比18百万円、23.9%増)となりました。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、車載や産業機械向け、民生品向けなど、様々な用途で電子部品の需要が旺盛なことから、売上高は5億33百万円(前年同期比1億92百万円、56.2%増)となりました。利益につきましては、戦略的に受注した低利益率の案件が一時的に増加したことなどから、営業損失15百万円(前年同期は営業損失70百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析
当第1四半期連結会計期間末における総資産は、受注環境が非常に好調なことから売掛金及び棚卸資産等の流動資産が増加したことに加え、国内及び海外の事業会社において事業拡大へ向けての投資等により固定資産が増加したため、前連結会計年度末に比べ47億57百万円増加し565億48百万円となりました。
負債総額は、急激な受注増による支払債務及び前受金の増加により、前連結会計年度末に比べ、28億62百万円の増加となり231億49百万円となりました。
純資産は、利益剰余金の増加等により、前連結会計年度末に比べ18億95百万円増加し333億98百万円となりました。
その結果、当第1四半期連結会計期間末における自己資本比率は58.5%(前連結会計年度末比1.7ポイント減少)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
当第1四半期連結累計期間において、新型コロナウイルス感染症による当社グループの経営成績への影響は軽微であると判断しており、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4) 優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第1四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(5) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間における当社グループの研究開発活動の金額は、1億42百万円であります。
当第1四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
なお、セグメントごとの研究開発費は、次のとおりであります。
[半導体製造装置事業]
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、1億38百万円であります。
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、4百万円であります。
(6) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループは、運転資金及び設備資金については、内部資金または借入により資金調達することとしております。このうち、借入による資金調達に関しましては、運転資金については短期借入金で、生産設備などの長期資金は、固定金利の長期借入金で調達しております。
2021年6月30日現在、長期借入金の残高は56億15百万円であります。また、当第1四半期連結会計期間末において、取引銀行6行と総額97億円の当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております(借入実行残高23億円、借入未実行残高74億円)。
(7) 会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。本報告書提出時点においては、新型コロナウイルス感染症拡大が第2四半期連結会計期間以降の経営成績に及ぼす影響は軽微であると考えられるため、当該感染症による影響は見積り及びその基礎となる仮定に含んでおりません。