	前事業年度(自 2024年4月1日至 2025年3月31日)	当事業年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
研究開発費	1,035,367	485,172
減価償却費	182,040	236,772
ソフトウエア償却費	13,150	18,557

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#3 事業の内容

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
半導体製造装置事業	半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置等	当社TOWAM Sdn.Bhd.他連結子会社18社
メディカルデバイス事業	医療機器等	当社株式会社バンディック

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。

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#4 事業等のリスク

① 経済及び半導体市場の動向によるリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、スマートフォン、サーバー、自動車等の最終製品の需要やその消費地の景気動向、半導体の需給バランスによる半導体価格の変動等に基づき、各半導体メーカーが実施する設備投資に大きな影響を受けます。
当社グループは、市場の浮き沈みに大きく左右されず安定的な収益が期待できる、改造・修理やパーツ販売、中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)の拡大や、半導体製造装置事業で培ったコア技術を他の分野に応用展開するなど、変化の激しい半導体市場においても安定的に収益が確保できるよう努めております。

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#5 会計方針に関する事項（連結）

製品
主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2026/06/19 13:41

#6 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	合計
日本	2,197,180	2,236,934	1,752,923	6,187,039

当連結会計年度(自 2025年4月1日至 2026年3月31日)
(単位:千円)

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#7 報告セグメントの概要（連結）

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

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#8 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
セグメントの名称	従業員数(人)
半導体製造装置事業	2,006	(118)
メディカルデバイス事業	100	(74)

(注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者
を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の

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#9 未適用の会計基準等、連結財務諸表（連結）

企業会計基準委員会において、日本基準を国際的に整合性のあるものとする取組みの一環として、借手の全てのリースについて資産及び負債を認識するリースに関する会計基準の開発に向けて、国際的な会計基準を踏まえた検討が行われ、基本的な方針として、IFRS第16号の単一の会計処理モデルを基礎とするものの、IFRS第16号の全ての定めを採り入れるのではなく、主要な定めのみを採り入れることにより、簡素で利便性が高く、かつ、IFRS第16号の定めを個別財務諸表に用いても、基本的に修正が不要となることを目指したリース会計基準等が公表されました。
借手の会計処理として、借手のリースの費用配分の方法については、IFRS第16号と同様に、リースがファイナンス・リースであるかオペレーティング・リースであるかにかかわらず、全てのリースについて使用権資産に係る減価償却費及びリース負債に係る利息相当額を計上する単一の会計処理モデルが適用されます。
(2) 適用予定日

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#10 研究開発活動

当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は816百万円であります。
(1)半導体製造装置事業
半導体製造装置事業に係る研究開発費は、728百万円であります。

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#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2028年3月期(計画)	2026年3月期(実績)
売上高		710	543.6
売上高内訳	半導体製造装置事業	521	403.9
	メディカルデバイス事業	28	24.8
	新事業	133	94.7
	レーザ加工装置事業	28	20.0

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

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#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、41億20百万円の収入(前年同期は103億72百万円の収入)となりました。これは主に、税金等調整前当期純利益70億5百万円、減価償却費31億22百万円の計上及び、仕入債務の増加が18億88百万円(前年同期は13億円の減少)あった一方で、売上債権の増加が30億70百万円(前年同期は28億44百万円の減少)、棚卸資産の増加が28億82百万円(前年同期は21百万円の減少)、法人税等の支払による支出が30億80百万円(前年同期は36億46百万円の支出)あったことによるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)

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#13 表示方法の変更、連結財務諸表（連結）

(連結損益計算書)
前連結会計年度において、独立掲記しておりました「営業外費用」の「貸与資産減価償却費」は、金額的重要性が乏しくなったため、当連結会計年度より「雑損失」に含めて表示しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の連結損益計算書の組替えを行っております。
この結果、前連結会計年度の連結損益計算書において、「営業外費用」に表示していた「貸与資産減価償却費」33,083千円及び「雑損失」25,884千円は、「雑損失」58,968千円として組み替えております。

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#14 設備投資等の概要

当社グループは、当連結会計年度において4,196,156千円の設備投資を実施いたしました。
半導体製造装置事業においては、生産工場の建物や工作機械等を中心に3,974,739千円の投資(ソフトウエアの取得金額709,855千円を含む)を行いました。

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#15 重要な会計方針、財務諸表（連結）

有価証券の評価基準及び評価方法
子会社株式及び関連会社株式……移動平均法による原価法
その他有価証券
市場価格のない株式等以外のもの……時価法(評価差額は全部純資産直入法により処理し、売却原価は移動平均法により算定しております。)
市場価格のない株式等…………………移動平均法による原価法2026/06/19 13:41

#16 金融商品関係、連結財務諸表（連結）

(1) 金融商品に対する取組方針
当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。

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