6315 TOWA

6315
2026/04/07
時価
1712億円
PER 予
34.54倍
2010年以降
赤字-88.82倍
(2010-2025年)
PBR
2.53倍
2010年以降
0.28-5.93倍
(2010-2025年)
配当 予
0.88%
ROE 予
7.33%
ROA 予
4.88%
資料
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TOWA(6315)の製品の推移 - 通期

【期間】
  • 通期

個別

2008年3月31日
8億8523万

有報情報

#1 コーポレート・ガバナンスの概要(連結)
経営理念
産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。
社訓
2025/06/26 9:04
#2 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
②戦略
当社グループは、気候変動により想定されるさまざまなリスクや機会の把握に努めております。評価対象について、半導体関連製品を含むサプライチェーン全体とし、将来の気候変動が当社グループ事業へもたらすリスク・機会を整理し、1.5℃シナリオを含むシナリオ分析を定性的・定量的に実施することにより当該リスク・機会の影響を評価いたしました。
(リスク及び機会)
2025/06/26 9:04
#3 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
2025/06/26 9:04
#4 事業の内容
3【事業の内容】
当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、TOWA株式会社(当社)及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
なお、当連結会計年度より、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。
2025/06/26 9:04
#5 事業等のリスク
② 価格競争に関するリスク
当社グループが展開している半導体製造装置事業は、国内外を問わず厳しい競合状態にあるため、今後、他社と競合する製品群においてはさらに製品価格の低下が進むものと予想されます。市場シェアの維持・拡大のため、製品原価の低減やコスト削減により価格低下に対応していくとともに、TOWA独自のコンプレッション技術を活用できる範囲の拡大や、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして新たなデファクトスタンダードを確立するなど、当社製品の付加価値を高めることで、価格以上の価値を顧客へ提供する方針ですが、極端な競合状況や急激な製品の市場価格の低下は、当社グループの収益確保に影響を及ぼす可能性があります。
③ 販売先や地域の集中に関するリスク
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#6 会計方針に関する事項(連結)
製品
主として個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2025/06/26 9:04
#7 引当金明細表(連結)
(単位:千円)
科目当期首残高当期増加額当期減少額当期末残高
役員賞与引当金59,10064,80059,10064,800
製品保証引当金264,159259,305264,159259,305
株式給付引当金39,33845,1483,66680,820
2025/06/26 9:04
#8 研究開発活動
6【研究開発活動】
当社グループは、高度化する半導体製造やレーザ加工技術に対応していくため、様々な先端技術分野をはじめ、今後の当社グループの事業の中心となる製品等の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、各技術部門及びINNOMS推進室を中心に推進されており、当連結会計年度における研究開発費総額は1,393百万円であります。
(1)半導体製造装置事業
2025/06/26 9:04
#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、次のとおりであります。
当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。
この理念をすべての活動の根幹とし、QCDS(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全(Safety)、法令順守(Compliance)の徹底、そしてニーズに対するCS(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。
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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、顧客稼働率の低迷により主力製品であるレーザトリマの売上高が低調であったことに加え、事業拡大や開発体制強化に向けた人財強化に伴う人件費の増加などにより、売上高22億56百万円(前連結会計年度比1億60百万円、6.7%減)、営業利益73百万円(前連結会計年度比31百万円、30.1%減)となりました。
(2) 財政状態の分析
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#11 製品及びサービスごとの情報(連結)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2025/06/26 9:04
#12 連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項(連結)
4)製品保証引当金
当社及び一部の連結子会社は、保証期間中の製品に係る補修費用の支出に備えるため、過去の実績を基礎に売上に対応する補修費用の見積額を計上しております。また、個別に発生額を見積もることができる費用については、その見積額を計上しております。
5)株式給付引当金
2025/06/26 9:04
#13 配当政策(連結)
3【配当政策】
当社は、株主の皆様に対する利益還元を重要な経営施策の一つであると考えており、競争力のある製品開発を目指す研究開発投資や生産性向上を目的とする設備投資、新たな市場への事業展開に係る投資、財務体質の改善等に必要な内部留保を確保した上で、継続的な安定配当を基本方針として、各事業年度の業績に応じた利益配分を実施いたします。
当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本としており、「会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨、また、「取締役会の決議により、毎年9月30日を基準日として、中間配当を行うことができる。」旨を定款に定めております。
2025/06/26 9:04
#14 重要な会計方針、財務諸表(連結)
(4) 製品保証引当金
保証期間中の製品に係る補修費用の支出に備えるため、過去の実績を基礎に売上に対応する補修費用の見積額を計上しております。また、個別に発生額を見積もることができる費用については、その見積額を計上しております。
(5) 退職給付引当金
2025/06/26 9:04

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