有価証券報告書-第47期(2024/04/01-2025/03/31)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
(報告セグメントの変更等に関する事項)
(報告セグメントの名称の変更)
当連結会計年度より、事業内容をより明確に表現することを目的に、従来「ファインプラスチック成形品事業」としていた報告セグメントの名称を「メディカルデバイス事業」に変更しております。
この変更はセグメント名称の変更であり、セグメント情報に与える影響はありません。なお、前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	45,903,845	2,150,867	2,417,087	50,471,799
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	45,903,845	2,150,867	2,417,087	50,471,799
セグメント利益	8,097,933	458,335	105,560	8,661,829
セグメント資産	83,366,305	2,709,307	1,786,220	87,861,833
その他の項目
減価償却費	2,347,829	111,341	50,061	2,509,233
のれんの償却額	146,567	-	-	146,567
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,665,669	275,317	63,364	2,004,351

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	48,959,043	2,263,915	2,256,247	53,479,205
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	48,959,043	2,263,915	2,256,247	53,479,205
セグメント利益	8,353,235	453,393	73,775	8,880,404
セグメント資産	78,311,797	3,140,441	1,776,248	83,228,486
その他の項目
減価償却費	2,442,337	133,848	62,882	2,639,068
のれんの償却額	149,445	-	-	149,445
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	5,098,291	184,308	108,475	5,391,075

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

							(単位:千円)
日本	台湾	韓国	中国	フィリピン	その他アジア	米州	その他	合計
6,939,380	5,475,953	7,976,940	17,139,389	4,288,749	7,630,706	798,544	222,135	50,471,799

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、インド
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、イギリス、マルタ、ハンガリー、イタリア、オーストリア、フランス、オランダ、デンマーク、スロバキア、スロベニア、スイス
(2)有形固定資産

						(単位:千円)
日本	マレーシア	中国	韓国	その他アジア	欧米	合計
11,111,713	4,463,715	4,500,897	1,794,735	214,841	81,806	22,167,709

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ
(2)欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ
当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

							(単位:千円)
日本	台湾	韓国	中国	フィリピン	その他アジア	米州	その他	合計
6,187,039	5,999,801	5,894,591	19,207,216	6,582,131	6,967,477	2,142,205	498,743	53,479,205

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… シンガポール、タイ、マレーシア、インドネシア、ベトナム、インド
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、コスタリカ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、オーストリア、フランス、オランダ、ベルギー、チェコ
デンマーク、スロベニア、スイス
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「フィリピン」の売上高は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。
(2)有形固定資産

						(単位:千円)
日本	マレーシア	中国	韓国	その他アジア	欧米	合計
11,700,131	4,514,915	4,327,503	3,670,150	161,483	126,701	24,500,885

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… シンガポール、台湾、フィリピン、タイ
(2)欧 米 …… 米国、ドイツ、オランダ
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他アジア」に含めておりました「韓国」の有形固定資産は、重要性が増したため、独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の注記の組替えを行っております。

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	合計
当期償却額	146,567	-	-	146,567
当期末残高	542,647	-	-	542,647

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業	合計
当期償却額	149,445	-	-	149,445
当期末残高	378,517	-	-	378,517

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。