訂正有価証券報告書-第36期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」及び「ファインプラスチック成形品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	15,176,146	1,277,956	16,454,103
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	15,176,146	1,277,956	16,454,103
セグメント利益又は損失(△)	△600,454	160,776	△439,677
セグメント資産	24,598,511	1,298,379	25,896,890
その他の項目
減価償却費	1,263,823	90,785	1,354,609
のれんの償却額	36,847	-	36,847
持分法適用会社への投資額	193,874	-	193,874
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,232,112	30,033	1,262,145

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	15,740,594	1,424,520	17,165,114
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	15,740,594	1,424,520	17,165,114
セグメント利益	229,042	228,709	457,751
セグメント資産	27,784,538	1,347,797	29,132,335
その他の項目
減価償却費	1,239,613	75,018	1,314,631
のれんの償却額	42,018	-	42,018
持分法適用会社への投資額	198,422	-	198,422
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,317,666	164,760	1,482,426

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	計
2,521,250	3,428,556	3,314,170	3,189,280	3,604,372	269,880	126,592	16,454,103

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、イタリア、ロシア、オランダ
(2)有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	欧米	合計
9,094,864	1,092,503	29,294	10,216,661

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア …… マレーシア、中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、ドイツ
3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Samsung Electronics Co.,Ltd.	1,788,495	半導体製造装置事業

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	計
3,150,336	1,745,840	5,376,080	2,941,987	3,384,304	428,628	137,937	17,165,114

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ポルトガル
(2)有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	欧米	合計
9,405,547	1,127,327	89,759	10,622,634

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア …… マレーシア、中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Powertech Technology Inc.	1,726,050	半導体製造装置事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
当期償却額	36,847	-	36,847
当期末残高	73,695	-	73,695

当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
当期償却額	42,018	-	42,018
当期末残高	42,018	-	42,018

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
半導体製造装置事業において1,162千円の負ののれん発生益を計上しております。これは、巨東精技股分有限公司を平成25年4月8日付で子会社化したことによるものであります。