有価証券報告書-第37期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」及び「ファインプラスチック成形品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
(退職給付費用に関する会計基準等の適用)
「退職給付に関する会計基準」(企業会計基準第26号 平成24年5月17日。以下「退職給付会計基準」という。)及び「退職給付に関する会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第25号 平成27年3月26日。以下「退職給付適用指針」という。)を、退職給付会計基準第35項本文及び退職給付適用指針第67項本文に掲げられた定めについて当連結会計年度より適用し、退職給付債務及び勤務費用の計算方法を見直し、退職給付見込額の期間帰属方法を期間定額基準から給付算定式基準へ変更、割引率の決定方法を、従業員の平均残存勤務期間に近似した年数に基づく割引率を使用する方法から、退職給付の支払見込期間及び支払見込期間ごとの金額を反映した単一の加重平均割引率を使用する方法へ変更しております。
この変更に伴い、従来の方法によった場合に比べ、当連結会計年度のセグメント利益が、「半導体製造装置事業」で15,099千円減少しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	15,740,594	1,424,520	17,165,114
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	15,740,594	1,424,520	17,165,114
セグメント利益	229,042	228,709	457,751
セグメント資産	27,784,538	1,347,797	29,132,335
その他の項目
減価償却費	1,239,613	75,018	1,314,631
のれんの償却額	42,018	-	42,018
持分法適用会社への投資額	198,422	-	198,422
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,317,666	164,760	1,482,426

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	19,994,056	1,210,039	21,204,095
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	19,994,056	1,210,039	21,204,095
セグメント利益	1,557,604	113,949	1,671,554
セグメント資産	30,070,627	1,664,717	31,735,344
その他の項目
減価償却費	1,138,246	71,518	1,209,765
のれんの償却額	65,511	-	65,511
持分法適用会社への投資額	222,777	-	222,777
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	915,507	385,888	1,301,396

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	計
3,150,336	1,745,840	5,376,080	2,941,987	3,384,304	428,628	137,937	17,165,114

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ポルトガル
(2)有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	欧米	合計
9,405,547	1,127,327	89,759	10,622,634

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア …… マレーシア、中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Powertech Technology Inc.	1,726,050	半導体製造装置事業

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

					(単位:千円)
日本	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	計
3,701,463	5,576,253	5,290,601	5,638,507	911,569	85,699	21,204,095

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… 韓国、シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ロシア、オランダ
(2)有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	欧米	合計
9,486,533	1,181,489	120,775	10,788,798

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア …… マレーシア、中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
当期償却額	42,018	-	42,018
当期末残高	42,018	-	42,018

当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
当期償却額	65,511	-	65,511
当期末残高	54,835	-	54,835

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日)
半導体製造装置事業において1,162千円の負ののれん発生益を計上しております。これは、巨東精技股分有限公司を平成25年4月8日付で子会社化したことによるものであります。
当連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。