有価証券報告書-第38期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置及びファインプラスチック成形品の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」及び「ファインプラスチック成形品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器用パーツ等の製造販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
(在外子会社の収益及び費用の本邦通貨への換算方法の変更)
「会計方針の変更」に記載のとおり、在外子会社の収益及び費用は、従来、決算日の直物為替相場により円貨に換算しておりましたが、一時的な為替相場の変動による期間損益への影響を緩和し、在外子会社の業績をより適切に連結財務諸表に反映させるため、当連結会計年度より期中平均相場により円貨に換算する方法に変更しております。
当該会計方針の変更は遡及適用され、前連結会計年度については遡及適用後のセグメント情報となっております。
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前連結会計年度の売上高が「半導体製造装置事業」で54,048千円減少し、セグメント利益が「半導体製造装置事業」で307,656千円増加しております。
(企業結合に関する会計基準等の適用)
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度から「企業結合に関する会計基準」等を適用し、支配が継続している場合の子会社に対する当社の持分変動による差額を資本剰余金として計上するとともに、取得関連費用を発生した連結会計年度の費用として計上する方法に変更しております。また、当連結会計年度の期首以後実施される企業結合については、暫定的な会計処理の確定による取得原価の配分額の見直しを企業結合日の属する連結会計年度の連結財務諸表に反映させる方法に変更しております。
なお、当該変更によるセグメント情報への影響はありません。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	19,940,008	1,210,039	21,150,047
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	19,940,008	1,210,039	21,150,047
セグメント利益	1,865,261	113,949	1,979,211
セグメント資産	30,070,963	1,664,717	31,735,681
その他の項目
減価償却費	1,127,532	71,518	1,199,050
のれんの償却額	62,558	-	62,558
持分法適用会社への投資額	222,777	-	222,777
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	909,871	385,888	1,295,759

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	20,960,556	1,226,066	22,186,623
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-
計	20,960,556	1,226,066	22,186,623
セグメント利益	1,833,494	107,203	1,940,697
セグメント資産	30,705,678	1,621,492	32,327,170
その他の項目
減価償却費	1,204,681	106,494	1,311,175
のれんの償却額	41,995	-	41,995
持分法適用会社への投資額	259,554	-	259,554
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,960,722	35,396	1,996,118

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	計
3,701,108	1,594,887	5,565,032	5,269,244	4,025,317	904,799	89,658	21,150,047

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ロシア、オランダ
(2)有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	欧米	合計
9,486,881	1,181,489	120,764	10,789,134

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア …… マレーシア、中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	計
3,310,161	3,377,225	5,587,354	5,746,269	3,345,601	589,782	230,227	22,186,623

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、メキシコ、ブラジル、カナダ
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、イタリア、フランス、ノルウェー、スイス
(表示方法の変更)
前連結会計年度において、「その他」に含めておりました「韓国」の売上高は、重要性が増したため独立掲記しております。この表示方法の変更を反映させるため、前連結会計年度の地域ごとの情報の売上高は、「韓国」1,594,887千円、「その他」4,025,317千円として組み替えております。

(2)有形固定資産

			(単位:千円)
日本	アジア	欧米	合計
9,488,783	1,949,848	58,836	11,497,468

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)アジア …… マレーシア、中国、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
当期償却額	62,558	-	62,558
当期末残高	54,835	-	54,835

当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	合計
当期償却額	41,995	-	41,995
当期末残高	185,634	-	185,634

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 平成26年4月1日 至 平成27年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
該当事項はありません。