有価証券報告書-第41期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、最高経営意思決定機関が、経営資源の配分の決定及び経営成績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「ファインプラスチック成形品事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「ファインプラスチック成形品事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
当連結会計年度より、TOWAレーザーフロント株式会社(旧社名:オムロンレーザーフロント株式会社)を新たに連結の範囲に含めたことにともない、報告セグメント「レーザ加工装置事業」を追加しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	レーザ加工装置事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	29,579,011	1,431,939	-	31,010,950
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	29,579,011	1,431,939	-	31,010,950
セグメント利益	3,502,279	180,157	-	3,682,437
セグメント資産	38,189,888	1,652,863	-	39,842,752
その他の項目
減価償却費	1,170,647	78,993	-	1,249,641
のれんの償却額	41,338	-	-	41,338
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,770,204	61,897	-	1,832,102

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	レーザ加工装置事業	合計
売上高
(1)外部顧客への売上高	24,825,092	1,602,306	1,844,700	28,272,099
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-
計	24,825,092	1,602,306	1,844,700	28,272,099
セグメント利益	540,558	223,974	172,495	937,029
セグメント資産	40,669,254	1,706,588	1,592,880	43,968,723
その他の項目
減価償却費	1,285,283	79,753	23,379	1,388,415
のれんの償却額	41,159	-	56,221	97,380
有形固定資産及び無形固定資産の増加額	1,407,369	31,761	14,296	1,453,426

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	合計
3,139,384	3,771,970	6,889,189	9,791,060	6,206,748	982,523	230,073	31,010,950

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア
(2)米 州 …… 米国、カナダ、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ベルギー、イタリア、フランス、スイス
(2)有形固定資産

				(単位:千円)
日本	中国	その他アジア	欧米	合計
9,500,973	1,221,927	822,253	34,925	11,580,080

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… マレーシア、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
製品及びサービスごとの売上高については、当社の報告セグメントが製品及びサービスによる分類と同一のため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1)売上高

						(単位:千円)
日本	韓国	台湾	中国	その他アジア	米州	その他	合計
4,682,193	3,554,612	5,819,999	7,622,162	4,769,889	1,488,971	334,270	28,272,099

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア…… シンガポール、タイ、マレーシア、フィリピン、香港、インドネシア、ベトナム、
インド
(2)米 州 …… 米国、メキシコ、ブラジル
(3)そ の 他 …… ドイツ、マルタ、ハンガリー、ベルギー、イタリア、フランス、オランダ、スイス
(2)有形固定資産

				(単位:千円)
日本	中国	その他アジア	欧米	合計
9,041,395	1,615,365	1,429,163	31,307	12,117,231

(注)以下の区分に属する地域の内訳は次のとおりであります。
(1)その他アジア …… マレーシア、韓国、シンガポール、台湾、フィリピン
(2)欧 米 …… 米国、オランダ
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2017年4月1日 至 2018年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	レーザ加工装置事業	合計
当期償却額	41,338	-	-	41,338
当期末残高	88,935	-	-	88,935

当連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日)

		(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック 成形品事業	レーザ加工装置事業	合計
当期償却額	41,159	-	56,221	97,380
当期末残高	153,621	-	-	153,621

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。