TOWA(6315)の外部顧客への売上高 - ファインプラスチック成形品事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 12億7795万
- 2013年6月30日 -72.49%
- 3億5152万
- 2013年9月30日 +107.5%
- 7億2940万
- 2013年12月31日 +50.36%
- 10億9676万
- 2014年3月31日 +29.88%
- 14億2452万
- 2014年6月30日 -80.4%
- 2億7925万
- 2014年9月30日 +111.67%
- 5億9109万
- 2014年12月31日 +56.4%
- 9億2443万
- 2015年3月31日 +30.89%
- 12億1003万
- 2015年6月30日 -75.15%
- 3億67万
- 2015年9月30日 +102.67%
- 6億939万
- 2015年12月31日 +50.43%
- 9億1668万
- 2016年3月31日 +33.75%
- 12億2606万
- 2016年6月30日 -76.1%
- 2億9297万
- 2016年9月30日 +102.37%
- 5億9290万
- 2016年12月31日 +56.84%
- 9億2989万
- 2017年3月31日 +34.48%
- 12億5049万
- 2017年6月30日 -71.93%
- 3億5102万
- 2017年9月30日 +92.28%
- 6億7494万
- 2017年12月31日 +59.79%
- 10億7848万
- 2018年3月31日 +32.77%
- 14億3193万
- 2018年6月30日 -74.63%
- 3億6324万
- 2018年9月30日 +105.06%
- 7億4488万
- 2018年12月31日 +57.98%
- 11億7677万
- 2019年3月31日 +36.16%
- 16億230万
- 2019年6月30日 -74.87%
- 4億273万
- 2019年9月30日 +94.97%
- 7億8521万
- 2019年12月31日 +54.75%
- 12億1511万
- 2020年3月31日 +32.81%
- 16億1383万
- 2020年6月30日 -74.47%
- 4億1201万
- 2020年9月30日 +97.53%
- 8億1384万
- 2020年12月31日 +65.08%
- 13億4348万
- 2021年3月31日 +34.46%
- 18億644万
- 2021年6月30日 -73.44%
- 4億7980万
- 2021年9月30日 +89.85%
- 9億1092万
- 2021年12月31日 +47.64%
- 13億4493万
- 2022年3月31日 +28.12%
- 17億2316万
- 2022年6月30日 -73.97%
- 4億4857万
- 2022年9月30日 +102.35%
- 9億768万
- 2022年12月31日 +57.25%
- 14億2734万
- 2023年3月31日 +36.67%
- 19億5071万
- 2023年6月30日 -71.88%
- 5億4848万
- 2023年9月30日 +99.58%
- 10億9464万
- 2023年12月31日 +48.43%
- 16億2475万
- 2024年3月31日 +32.38%
- 21億5086万
- 2024年9月30日 -47.51%
- 11億2906万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)2026/06/19 13:41
(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 売上高 (1)外部顧客への売上高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - -
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) - #2 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2026/06/19 13:41
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)報告セグメント 合計 半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 その他の収益 - - - - 外部顧客への売上高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205
(単位:千円) - #3 沿革
- 2【沿革】2026/06/19 13:41
年月 事項 1991年4月 Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。 1993年1月 ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 1993年11月 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。