TOWA(6315)の外部顧客への売上高 - ファインプラスチック成形品事業の推移 - 通期
連結
- 2013年3月31日
- 12億7795万
- 2014年3月31日 +11.47%
- 14億2452万
- 2015年3月31日 -15.06%
- 12億1003万
- 2016年3月31日 +1.32%
- 12億2606万
- 2017年3月31日 +1.99%
- 12億5049万
- 2018年3月31日 +14.51%
- 14億3193万
- 2019年3月31日 +11.9%
- 16億230万
- 2020年3月31日 +0.72%
- 16億1383万
- 2021年3月31日 +11.93%
- 18億644万
- 2022年3月31日 -4.61%
- 17億2316万
- 2023年3月31日 +13.2%
- 19億5071万
- 2024年3月31日 +10.26%
- 21億5086万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)2026/06/19 13:41
(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 売上高 (1)外部顧客への売上高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - -
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) - #2 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- (単位:千円)2026/06/19 13:41
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)報告セグメント 合計 半導体製造装置事業 メディカルデバイス事業 レーザ加工装置事業 その他の収益 - - - - 外部顧客への売上高 48,959,043 2,263,915 2,256,247 53,479,205
(単位:千円) - #3 沿革
- 2【沿革】2026/06/19 13:41
年月 事項 1991年4月 Micro Component Technology Malaysia Sdn.Bhd.(現 TOWAM Sdn.Bhd.)を子会社化。 1993年1月 ファインプラスチック成形品事業(現 メディカルデバイス事業)の製造を分離し、株式会社バンディックに承継する。 1993年11月 三星電子株式会社、漢陽機工株式会社との合弁会社 韓国TOWA株式会社(2002年11月にSECRON Co., Ltdに社名変更)を設立。