TOWA（6315）の外部顧客への売上高 - レーザ加工装置事業の推移 - 全期間

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)

		(単位:千円)
売上高
(1)外部顧客への売上高	48,959,043	2,263,915	2,256,247	53,479,205
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)

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#2 事業の内容

なお、次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。

事業区分	主要製品	主要な会社
メディカルデバイス事業	医療機器 等	当社株式会社バンディック
レーザ加工装置事業	レーザ加工装置	TOWAレーザーフロント株式会社

[事業系統図]
事業系統図は次のとおりであります。

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#3 会計方針に関する事項（連結）

原材料
主として移動平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)2026/06/19 13:41

#4 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位:千円)

	報告セグメント			合計
	半導体製造装置事業	メディカルデバイス事業	レーザ加工装置事業
その他の収益	-	-	-	-
外部顧客への売上高	48,959,043	2,263,915	2,256,247	53,479,205

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位:千円)

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#5 報告セグメントの概要（連結）

当社グループは、本社に営業並びに生産の統括拠点を置き、本社及び子会社が一体となって、主に半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
したがって、当社グループは、製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置事業」、「メディカルデバイス事業」及び「レーザ加工装置事業」の3つを報告セグメントとしております。
「半導体製造装置事業」は、半導体製造用精密金型、モールディング装置、シンギュレーション装置等の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。「メディカルデバイス事業」は、医療機器等の製造販売を行っております。「レーザ加工装置事業」は、レーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。

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#6 従業員の状況（連結）

①連結会社の状況

	2026年3月31日現在
メディカルデバイス事業	100	(74)
レーザ加工装置事業	105	(3)
合計	2,211	(195)

(注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者
を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員を含む。)は、( )内に年間の

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#7 研究開発活動

半導体製造装置事業に係る研究開発費は、728百万円であります。
(2)レーザ加工装置事業
レーザ加工装置事業に係る研究開発費は、88百万円であります。

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#8 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(単位:億円)

		2028年3月期(計画)	2026年3月期(実績)
新事業	133	94.7
レーザ加工装置事業	28	20.0
営業利益		156	69.1

上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

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#9 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

[レーザ加工装置事業]
レーザ加工装置事業における経営成績は、主力製品であるレーザトリマ装置向けの設備投資需要が低迷した影響を受け、売上高20億7百万円(前連結会計年度比2億48百万円、11.0%減)、営業損失53百万円(前連結会計年度は営業利益73百万円)となりました。
(2) 財政状態の分析

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#10 重要な会計方針、財務諸表（連結）

役員賞与引当金
役員賞与の支給に備えるため、支給見込額に基づき計上しております。2026/06/19 13:41