- 6315
- 2026/09/11
- 時価
- 1590億円
- PER 予
- 22.68倍
- 2010年以降
- 赤字-88.82倍
(2010-2026年) - PBR
- 2.1倍
- 2010年以降
- 0.28-5.93倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.13%
- ROE 予
- 9.27%
- ROA 予
- 6.01%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 のれんの償却方法及び償却期間(連結)
- のれんの償却方法及び償却期間
のれんの償却については、3年間の定額法により償却を行っております。2014/07/09 9:16 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 前連結会計年度(自 平成24年4月1日 至 平成25年3月31日)2014/07/09 9:16
(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 減価償却費 1,263,823 90,785 1,354,609 のれんの償却額 36,847 - 36,847 持分法適用会社への投資額 193,874 - 193,874
当連結会計年度(自 平成25年4月1日 至 平成26年3月31日) - #3 企業結合等関係、連結財務諸表(連結)
- 5.負ののれん発生益の金額及び発生原因2014/07/09 9:16
(1)負ののれん発生益の金額 - #4 株式の取得により新たに連結子会社となった会社がある場合には、当該会社の資産及び負債の主な内訳(連結)
- 株式の取得により新たに巨東精技股分有限公司を連結したことに伴う連結開始時の資産及び負債の内訳並びに巨東精技股分有限公司株式の取得価額と巨東精技股分有限公司取得による収入(純額)との関係は次のとおりであります。2014/07/09 9:16
流動資産 46,463 千円 流動負債 △28,325 負ののれん △1,162 少数株主持分 △10,850 - #5 負ののれん発生益(連結)
- 半導体製造装置事業において1,162千円の負ののれん発生益を計上しております。これは、巨東精技股分有限公司を平成25年4月8日付で子会社化したことによるものであります。2014/07/09 9:16