2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

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#2 セグメント表の脚注（連結）

(注)セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であり、セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。2014/07/09 9:16

#4 対処すべき課題（連結）

(単位:億円)

		平成27年3月期	平成28年3月期	平成29年3月期
「新たな市場」事業	2	5	15
営業利益		10	15	21
経常利益		9	14	20

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#5 業績等の概要

[半導体製造装置事業]
当事業の当社グループ事業全体に占める割合が高いため、上記に記載のとおりです。当事業における売上高は157億40百万円(前連結会計年度比5億64百万円、3.7%増)、営業利益は2億29百万円(前連結会計年度は6億円の損失)となりました。
[ファインプラスチック成形品事業]

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