売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	10,307,351	1,096,760	11,404,112
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業損失と一致しております。

2015/02/10 9:13

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

半導体業界におきましては、中国をはじめとする低価格帯スマートフォン市場の拡大や新型モデルのスマートフォンの堅調な販売により、半導体メーカーやOSAT各社の設備投資は順調に推移いたしました。半導体の需要につきましては、パソコン向けは低迷を続ける一方、スマートフォンやタブレット端末向けは好調でありました。また、各種センサーが、自動車の安心・安全を支えるキーデバイスとして採用が進む等、車載関連の半導体についても、ますますの需要の拡大が期待されます。
このような状況のもと当社グループでは、台湾・中国地域のOSAT各社の積極的な設備投資を受注につなげ、期初計画を上回る売上高を確保することができました。主力事業のモールディング装置においては、当社独自技術のコンプレッションモールド装置でしか対応できないデバイスが出てくる等、市場優位性は確実に浸透しており、高付加価値製品の売上構成比率が上昇した結果、収益面でも期初計画を上回る成果を残すことができました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は156億68百万円(前年同期比42億64百万円、37.4%増)、営業利益12億11百万円(前年同期は営業損失4億73百万円)、経常利益20億円(前年同期は経常損失1億6百万円)、四半期純利益15億76百万円(前年同期は四半期純損失1億42百万円)となりました。

2015/02/10 9:13