売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成26年4月1日 至平成26年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	4,618,694	279,257	4,897,952
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2015/08/07 10:24

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと当社グループでは、ファブレスメーカーやファウンドリーメーカー、そして台湾、中国、韓国を中心にOSAT各社やIDMメーカー等から要求される半導体パッケージの薄型化・小型化に対して、当社独自技術のコンプレッション方式のモールディング装置により課題を解決し、受注を獲得することができました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は54億1百万円(前年同期比5億3百万円、10.3%増)、営業利益4億96百万円(前年同期比72百万円、17.1%増)、経常利益5億31百万円(前年同期比1億16百万円、28.1%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益6億13百万円(前年同期比2億35百万円、62.4%増)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。

2015/08/07 10:24