売上高
連結
- 2014年12月31日
- 155億9986万
- 2015年12月31日 +5.61%
- 164億7473万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成26年4月1日 至平成26年12月31日)2016/02/10 9:24
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 計 売上高 (1)外部顧客への売上高 14,675,423 924,438 15,599,861 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - - #2 会計基準等の改正等以外の正当な理由による会計方針の変更、四半期連結財務諸表(連結)
- 当該会計方針の変更は遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。2016/02/10 9:24
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第3四半期連結累計期間の売上高が68,656千円減少し、営業利益が448,507千円増加し、経常利益が28,488千円減少し、税金等調整前四半期純利益が29,323千円減少しております。
また、前連結会計年度の期首の純資産に累積的影響額が反映されたことにより、利益剰余金の前期首残高は190,427千円増加し、為替換算調整勘定の前期首残高は同額減少しております。 - #3 報告セグメントの変更等に関する事項(連結)
- 当該会計方針の変更は遡及適用され、前第3四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっております。2016/02/10 9:24
この結果、遡及適用を行う前と比べて、前第3四半期連結累計期間の売上高が「半導体製造装置事業」で68,656千円減少し、セグメント利益が「半導体製造装置事業」で448,507千円増加しております。
(企業結合に関する会計基準等の適用) - #4 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- また、サムスン電子グループの韓国最大半導体設備メーカーであるSEMES社よりモールディング事業を譲受いたしました。これにより、サムスン電子の指定協力会社の地位を継承し、モールディング事業の伸張を図るとともに新たな事業機会の創出に努めてまいります。2016/02/10 9:24
以上の結果、当第3四半期連結累計期間における売上高は164億74百万円(前年同期比8億74百万円、5.6%増)、営業利益14億83百万円(前年同期比1億76百万円、10.6%減)、経常利益15億68百万円(前年同期比4億4百万円、20.5%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益14億57百万円(前年同期比1億2百万円、6.6%減)となりました。
なお、セグメントごとの業績は、次のとおりであります。