1年内返済予定の長期借入金
連結
- 2016年3月31日
- 13億8728万
- 2017年3月31日 -10.96%
- 12億3527万
個別
- 2016年3月31日
- 13億2312万
- 2017年3月31日 -10.44%
- 11億8500万
有報情報
- #1 借入金等明細表、連結財務諸表(連結)
- 【借入金等明細表】2017/06/28 9:20
(注)1.平均利率については、期中平均残高における加重平均利率にて算定しております。区分 当期首残高(千円) 当期末残高(千円) 平均利率(%) 返済期限 短期借入金 270,000 1,000,000 0.4 - 1年以内に返済予定の長期借入金 1,387,289 1,235,278 1.1 - 1年以内に返済予定のリース債務 2,400 1,702 5.7 -
2.長期借入金及びリース債務(1年以内に返済予定のものを除く。)の連結決算日後5年間の返済予定額は以下のとおりであります。 - #2 当座貸越契約及び(又は)貸出コミットメントに関する借手の注記(連結)
- ※3 当社は、資金調達の効率化及び安定化を図るため取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。これらの契約に基づく連結会計年度末の借入未実行残高は次のとおりであります。2017/06/28 9:20
前連結会計年度(平成28年3月31日) 当連結会計年度(平成29年3月31日) 当座貸越極度額及びコミットメントライン契約の総額 6,850,000千円 6,850,000千円 借入実行残高 270,000 1,000,000 - #3 担保に供している資産の注記(連結)
- 担保付債務は、次のとおりであります。2017/06/28 9:20
前連結会計年度(平成28年3月31日) 当連結会計年度(平成29年3月31日) 1年内返済予定の長期借入金 5,004千円 50,278千円 長期借入金 50,227 865 - #4 金融商品関係、連結財務諸表(連結)
- 当社グループは、一時的な余資は短期的な預金等に限定し運用しております。また、資金調達については主に半導体製造装置事業を行うための設備投資計画等に照らして、必要な資金を銀行借入により調達しております。2017/06/28 9:20
なお、資金調達の効率化及び安定化を図るため、取引銀行6行と当座貸越契約及びコミットメントライン契約を締結しております。デリバティブは、後述するリスクを回避するために利用しており、投機的な取引は行わない方針であります。
(2)金融商品の内容及びそのリスク