#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）: (注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
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#2 セグメント表の脚注（連結）: (注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
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#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような状況のもと、当社グループは微細化、薄型化、積層化が進む最先端の半導体パッケージをモールディングする唯一のソリューションとして、当社独自技術のコンプレッション装置の拡販に努めてまいりました。また、ADASを搭載した自動車やハイブリッド車、電気自動車向けに需要が拡大している車載用半導体には、すでに多くのお客様から高い評価をいただいているトランスファ装置を積極的に販売いたしました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は70億68百万円(前年同期比3億29百万円、4.9%増)、営業利益10億14百万円(前年同期比3億65百万円、56.3%増)、経常利益10億4百万円(前年同期比3億86百万円、62.5%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益6億65百万円(前年同期比1億89百万円、39.6%増)となり、売上高、営業利益及び経常利益は第1四半期としては過去最高を記録することができました。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
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