有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

2018/08/09 9:56

#2 セグメント表の脚注（連結）

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2018/08/09 9:56

#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

このような状況のもと、当社グループは、半導体の一層の高機能化、高密度化が求められるなか、微細化、積層化された半導体パッケージをモールディング出来る唯一のソリューションとして、当社独自技術のコンプレッション装置の拡販を図るため、最先端の半導体デバイスを高効率でモールディングできる新製品「PMC2030-D」の販売を開始いたしました。また、当社が過去に納入した製品の改造や、パーツ・中古機販売を行うトータル・ソリューション・サービス(TSS)を積極的に展開いたしました。
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は、中国地域でのスマートフォン需要の減速や仮想通貨用半導体の生産調整の影響があったものの、底堅い半導体需要により、76億12百万円(前年同期比5億44百万円、7.7%増)となり、前年に引き続き第1四半期の売上高としては過去最高を記録いたしました。一方、収益面では、コンプレッション装置の需要回復により製品ミックスの改善は進んだものの、市場の拡大とともに、競合他社との競争激化が予想される中国地域において、市場シェアを広げるための販売戦略を行ったことに加え、半導体用途の拡大に合わせ中長期的に増加が予想される設備投資需要の取り込みや、次世代半導体パッケージの開発・量産化を推し進める半導体メーカーやOSAT各社との共同開発に向けた、営業、開発、生産体制強化のための人員増等により、営業利益6億36百万円(前年同期比3億77百万円、37.2%減)、経常利益6億94百万円(前年同期比3億10百万円、30.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益4億81百万円(前年同期比1億84百万円、27.7%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりです。

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