売上高
連結
- 2018年6月30日
- 76億1240万
- 2019年6月30日 -37.85%
- 47億3145万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自2018年4月1日 至2018年6月30日)2019/08/09 11:48
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。(単位:千円) 半導体製造装置事業 ファインプラスチック成形品事業 レーザ加工装置事業 計 売上高 (1)外部顧客への売上高 7,249,162 363,245 - 7,612,408 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 - - - - - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような状況のもと、当社グループは現在の厳しい市場環境を収益力強化の機会ととらえ、グループ一丸となり、徹底的な原価低減の取組みや固定費の見直し及び生産・開発体制の見直し等、企業体質の変革を進めてまいりました。また、超精密・微細加工技術、コーティング技術等のコア技術を応用展開した新たな事業を成長軌道に乗せ、半導体の市況に左右されない安定した収益体質を実現できるよう、新規事業の積極展開を進めてまいりました。2019/08/09 11:48
当第1四半期連結累計期間における経営成績は、売上高47億31百万円(前年同期比28億80百万円、37.8%減)、営業損失5億75百万円(前年同期は営業利益6億36百万円)、経常損失6億55百万円(前年同期は経常利益6億94百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失4億98百万円(前年同期は親会社株主に帰属する四半期純利益4億81百万円)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。