- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
(のれんの金額の重要な変動)
2020/02/07 9:02- #2 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、四半期連結財務諸表(連結)
第1四半期連結会計期間より一部の在外子会社について、IFRS第16号を適用しております。
これにともない、借手のリース取引については、原則すべてのリースについて使用権資産及びリース負債を認識するとともに、使用権資産の減価償却費とリース負債に係る支払利息を計上しています。IFRS第16号の適用にあたっては、経過措置として認められている当該会計基準の適用による累積的影響を適用開始日に認識する方法を採用しております。
この結果、第1四半期連結会計期間期首の固定資産が342,950千円増加、流動負債が128,104千円減少、固定負債が328,303千円増加、利益剰余金が142,752千円増加しております。
2020/02/07 9:02- #3 四半期キャッシュ・フロー計算書を作成しない場合の注記(連結)
当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(のれんを除く無形固定資産に係る償却費を含む。)及びのれんの償却額は、次のとおりであります。
2020/02/07 9:02- #4 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報(連結)
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
各セグメントにおいて、重要な固定資産の減損損失及びのれんの金額の変動はありません。
2020/02/07 9:02- #5 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
(2) 財政状態の分析
当第3四半期連結累計期間におきましては、半導体業界の市場低迷等の影響により、受注及び売上が大幅な減少となりましたが、売上債権の回転期間の改善等により売掛金の早期回収が進み、資金調達の効率化を図ることが出来ました。固定資産は、新工場建設等事業拡充へ向けての投資及び既存設備の更新投資等により、前連結会計年度末に比べ22億3百万円増加しております。その結果、当第3四半期連結会計期間末における自己資本比率は63.5%(前連結会計年度末比0.7ポイント増加)となりました。
(3) 経営方針・経営戦略等
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