売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2018年4月1日 至2018年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	19,261,725	1,176,777	903,021	21,341,525
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

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#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

このような状況のもと、当社グループは、微細化、薄型化、モジュール化などが進み品質要求が高まる先端品の生産に対し、高い優位性を持つTOWA独自のコンプレッション技術を使ったモールディング装置の拡販に努めました。また、次世代パッケージ技術である超大判PLP(パネルレベルパッケージ)向けの本格的な量産機を業界で初めて出荷するなど、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして市場に様々なソリューションを提供いたしました。
当第3四半期連結累計期間における経営成績は、売上高188億1百万円(前年同期比25億39百万円、11.9%減)、営業利益1億94百万円(前年同期比4億12百万円、67.9%減)、経常利益1億58百万円(前年同期比4億48百万円、73.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益79百万円(前年同期比4億61百万円、85.4%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

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