- 6315
- 2026/11/06
- 時価
- 1341億円
- PER 予
- 14.88倍
- 2010年以降
- 赤字-88.82倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.74倍
- 2010年以降
- 0.28-5.93倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.68%
- ROE 予
- 11.72%
- ROA 予
- 7.63%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
経常利益又は経常損失(△)
連結
- 2018年12月31日
- 6億627万
- 2019年12月31日 -73.93%
- 1億5803万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- このような状況のもと、当社グループは、微細化、薄型化、モジュール化などが進み品質要求が高まる先端品の生産に対し、高い優位性を持つTOWA独自のコンプレッション技術を使ったモールディング装置の拡販に努めました。また、次世代パッケージ技術である超大判PLP(パネルレベルパッケージ)向けの本格的な量産機を業界で初めて出荷するなど、半導体モールディング装置のリーディングカンパニーとして市場に様々なソリューションを提供いたしました。2020/02/07 9:02
当第3四半期連結累計期間における経営成績は、売上高188億1百万円(前年同期比25億39百万円、11.9%減)、営業利益1億94百万円(前年同期比4億12百万円、67.9%減)、経常利益1億58百万円(前年同期比4億48百万円、73.9%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益79百万円(前年同期比4億61百万円、85.4%減)となりました。
なお、セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。