売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2020年4月1日 至2020年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	18,281,470	1,343,482	1,090,553	20,715,506
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2022/02/08 9:35

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、スマートフォンなどの高速通信規格(5G)関連製品や、PC、データセンター、家電製品向けなど、幅広い分野で半導体の旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、半導体の旺盛な需要に応えるための増産投資や、中国での半導体内製化に向けた投資が積極的に行われるなど、引き続き市場は活況となりました。
このような状況のもと、当第3四半期連結累計期間の当社グループの業績は、パワー半導体向けなどを中心に顧客の投資意欲が高水準で続いたことから、受注高が537億28百万円と、過去最高であった前年通期(2021年3月期)の409億27百万円を第3四半期時点で大きく上回るなど堅調に推移し、現在も力強い受注環境が続いております。また、売上高、各段階利益につきましても堅調に推移し、TOWA10年ビジョン(2014年4月～2024年3月)及び第3次中期経営計画(2020年4月～2024年3月)の目標値である売上高500億円、営業利益80億円(同率16%)の2年前倒しでの達成がほぼ確実なものとなりました。
新型コロナウイルス感染症による経営成績への影響につきましては、変異株の感染拡大により経済活動を制限している地域はあるものの、当社生産拠点への影響は無く、現時点におきましては当社事業への影響は軽微です。

2022/02/08 9:35