売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自2021年4月1日 至2021年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	10,946,571	479,804	533,993	11,960,369
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益又は損失(△)の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2022/08/09 9:04

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、最終製品の需要減少からPCやスマートフォン向けは停滞したものの、データセンター向けや、車載向けを中心に旺盛な需要が続きました。当社の属する半導体製造装置市場につきましても、こうした半導体需要の拡大に伴う増産投資などにより、引き続き市場は活況となりました。今後も社会のデジタル化の進展や脱炭素社会の実現に向け、半導体の需要は広がっており、高い成長が続くことが見込まれております。
このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、EV向けなどの車載用半導体やパワー半導体向けなどを中心に積極的に設備投資が行われたことから、前期に引き続き、高水準の受注高となりました。また、売上高は四半期として過去最高、各段階利益についても第1四半期として過去最高を記録するなど、好調を維持しました。
当第1四半期連結累計期間の経営成績は次のとおりであります。

2022/08/09 9:04