売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自2022年4月1日 至2022年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	13,580,676	448,571	562,983	14,592,231
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2023/08/09 11:14

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、PCやスマートフォンなどの最終製品需要の低迷から、メモリ半導体を中心に在庫調整が続いた一方で、車載用半導体やパワー半導体は安定した需要が継続しました。
このような状況のもと、当第1四半期連結累計期間の当社グループの業績は、車載用半導体やパワー半導体向けの設備投資については、前期に引き続き、好調であったものの、PCやスマートフォンなど民生品向けの投資が低調であったことから、売上高は対前年同期比で減収となりました。また、利益につきましては、売上高の減少に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で減益となりました。
足元では半導体市況に弱さが見られるものの、受注は前第4四半期で底を打ち、当第1四半期の連結受注高は117億43百万円(前第4四半期比34億1百万円、40.8%増)となりました。また、今後、生成AI向け需要の拡大なども期待され緩やかな回復に向かうと予想されます。

2023/08/09 11:14