有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前中間連結会計期間(自2023年4月1日 至2023年9月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

				(単位:千円)
	半導体製造装置事業	ファインプラスチック成形品事業	レーザ加工装置事業	計
売上高
(1)外部顧客への売上高	18,989,981	1,094,647	1,180,417	21,265,045
(2)セグメント間の内部売上高又は振替高	-	-	-	-

(注)セグメント利益の合計額は、中間連結損益計算書の営業利益と一致しております。

2024/11/08 9:25

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

半導体業界につきましては、生成AI向けの投資や中国での半導体内製化に向けた投資は堅調に推移しましたが、民生品向けの投資は、稼働率が徐々に改善しているものの、本格的な回復には至っておりません。一方、生成AI向け半導体の需要拡大に加え、PLP(パネルレベルパッケージ)の普及やインドでの半導体産業育成など、中長期的にはさらなる市場規模拡大の期待が高まりつつあります。
このような状況のもと、当中間連結会計期間の当社グループの業績は、中国地域での半導体内製化に向けた投資が継続していることや、韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、売上高は対前年同期比で増収となりました。また、利益につきましては、売上高の増加に伴い、各段階利益ともに対前年同期比で大幅な増益となりました。
一方、受注高につきましては当社独自のコンプレッション装置・金型の受注が前年同期比で増加しているものの、トランスファ装置・金型の受注が減少したことから、当中間連結会計期間の受注高は252億48百万円(前年同期比16億12百万円、6.0%減)となり、当中間連結会計期間末における受注残高は292億83百万円となりました。

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