#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: 半導体業界につきましては、生成AI関連を中心とした高性能な半導体向け投資は堅調に推移しましたが、PCやスマートフォンなどの民生品向けや産業機器向けにつきましては、最終需要の低迷や在庫調整の長期化により、投資の停滞が続きました。
このような状況のもと、当社グループの業績は、半導体内製化を推し進める中国や、地政学的リスクから活発な投資が続く東南アジアでの需要を獲得出来たことから、売上高は前期比で増収となりました。各段階利益につきましては、人員増や研究開発費の増加にともない販売管理費が増加したものの、売上高の増加により、増益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益には、一部の投資有価証券を売却したことによる売却益などが含まれております。
当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。
2025/06/26 9:04
#2 金融商品関係、連結財務諸表（連結）: 営業債権である受取手形、売掛金及び電子記録債権は、顧客の信用リスクに晒されております。また、グローバルに事業を展開していることから生じている外貨建ての営業債権は、為替の変動リスクに晒されております。
投資有価証券は、主に取引先企業等に関する株式であり、市場価格の変動リスクに晒されております。
営業債務である支払手形及び買掛金、電子記録債務は、そのほとんどが4ヶ月以内の支払期日であります。一部外貨建てのものについては、為替の変動リスクに晒されております。
2025/06/26 9:04