有価証券報告書-第66期(令和3年10月1日-令和4年9月30日)

当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は73百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。
(1) 電子機器事業
当事業に係る研究開発費は72百万円であります。
① ディスプレイ製造機器
EVの普及拡大と共に受注機会が増えるとみられる車載向け3D曲面パネル用真空貼合機の付加価値を更に高める技術の研究開発活動を進めています。また、全固体電池製造関連装置の研究開発活動も継続して行います。
② 半導体製造機器
半導体製造機器に関する研究開発活動としては、世界的な原材料費、燃料費の高騰や人手不足の中、ランニングコストやオペレーティングコストの低減を実現する省力化、省人化技術の開発、および装置の低コスト化に力を注いでおります。今後もこの動きを強化し、圧倒的な競争力を有する商品づくりを目指します。
③ 新素材加工機器
新素材製造機器においては、SiC材料切断加工に対するランニングコスト低減化及び省人化提案する為の開発に力を注いで参ります。
(2) 繊維機器事業
当事業に係る研究開発費用はありませんでした。
(3) 医療機器事業
当事業に係る研究開発費用は0百万円であります。
医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ODM受託による医療機器開発を進めております。