有価証券報告書-第67期(平成29年1月1日-平成29年12月31日)

当社グループは、FA(ファクトリーオートメーション)の進化、各種生産の高効率化、顧客ニーズの多様化に応えるため、真空機器、空気圧機器、非接触搬送機器及び産業用ロボットハンドを中心とした研究開発活動を行っております。
また、市場の環境保護活動、グローバル化に対応し、品質・機能・性能の向上はもとより、コスト競争力に優れた製品をスピーディに市場投入することを目的として研究、製品開発を進めております。
当連結会計年度における真空機器、空気圧機器、非接触搬送機器及びロボットハンドの主な開発機種及び研究活動は、下表のとおりであり、研究開発費は、116,652千円であります。

	製品群	開発機種等
1	真空機器(コンバム)	機械式省エネコンバム(EC1シリーズ)
2	真空機器(真空パッド)	高耐久性パッド(PK2、PK2Bシリーズ) 薄物吸着用パッド、塑性変形防止パッド 導電性パッド(SDシリーズ) 凄ワザパッド(SGHシリーズ)
3	真空機器(圧力センサ)	微差圧センサ(MPS-42シリーズ) 小型圧力センサ(MPS-81シリーズ) 廉価版圧力センサ(MPS-37シリーズ)
4	非接触搬送機器、ロボットハンド機器	薄型非接触ハンド(COPSシリーズ) ロボット用ハンドキット(CRKシリーズ)