有価証券報告書-第75期(2025/04/01-2026/03/31)
有報資料
2026年3月31日現在
当社グループは、当社および連結子会社12社で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。
顧客の多様なニーズに応えるべく、当社グループは常に最新のテクノロジーに対応した生産システムエンジニアリング能力と、現場にて培われたものづくりの経験を活かし、最適なトータルソリューションを提供しております。
各セグメントでは以下の事業をおこなっております。
日本国内においては、当社が自動省力機器を製造する際、電子部品等の主な仕入および製造業務の委託を連結子会社タイヘイテクノス株式会社に、客先に納品した製品の保守サービスの委託を連結子会社ヒラタフィールドエンジニアリング株式会社におこなっております。
その他、海外連結子会社は、アジア、北米などの各地域にて、自動省力機器の製造または販売をおこなっており、当社グループ全体でワールドワイドな販売活動およびサポート体制を構築しております。
なお、セグメント情報は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」にも掲載しております。
[事業系統図]
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
なお、当社以外は全て連結子会社であります。
2026年3月31日現在

当社グループは、当社および連結子会社12社で構成されており、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器を柱に、自動省力機器の製造ならびに販売を主たる事業としております。
顧客の多様なニーズに応えるべく、当社グループは常に最新のテクノロジーに対応した生産システムエンジニアリング能力と、現場にて培われたものづくりの経験を活かし、最適なトータルソリューションを提供しております。
各セグメントでは以下の事業をおこなっております。
| セグメント | 事業内容 |
| 自動車関連 | 自動車・同部品メーカー向けに、エンジン、トランスミッション、車載用電子部品、電気自動車(EV)関連などの自動組立ラインを中心とした生産システムの製造ならびに販売をおこなっております。 |
| 半導体関連 | 半導体製造工程のウェーハ搬送装置の製造ならびに販売をおこなっております。 主な製品は、ウェーハを各種処理装置に取込むロードポート、ウェーハ搬送ロボットおよびそれらを統合したEFEM(Equipment Front End Module)などであります。 |
| その他自動省力機器 | 有機ELディスプレイの製造工程で使用される蒸着装置や、ストッカー・搬送装置などの物流関連機器およびタイヤ関連生産設備、医療・理化学機器などの製造ならびに販売をおこなっております。 |
日本国内においては、当社が自動省力機器を製造する際、電子部品等の主な仕入および製造業務の委託を連結子会社タイヘイテクノス株式会社に、客先に納品した製品の保守サービスの委託を連結子会社ヒラタフィールドエンジニアリング株式会社におこなっております。
その他、海外連結子会社は、アジア、北米などの各地域にて、自動省力機器の製造または販売をおこなっており、当社グループ全体でワールドワイドな販売活動およびサポート体制を構築しております。
なお、セグメント情報は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」にも掲載しております。
[事業系統図]
以上に述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
なお、当社以外は全て連結子会社であります。
2026年3月31日現在
