6622 ダイヘン

時価

2051億円

PER 予

14.97倍

2010年以降

6.19-41.19倍
（2010-2025年）

1.4倍

2010年以降

0.52-1.92倍
（2010-2025年）

2.06%

ROE 予

9.35%

ROA 予

4.5%

全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - マテリアルプロセシング、セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体関連機器事業

【期間】

1Q
2Q
3Q
通期
全期間

年度	全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - マテリアルプロセシング		セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体関連機器事業
2023/03	124億		-
2024/03	63.2億	-48.9%	-
2025/03	69.9億	+10.5%	-

2023年3月

全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - マテリアルプロセシング: 123億7200万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体関連機器事業: -

2024年3月

全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - マテリアルプロセシング: 63億2400万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体関連機器事業: -

2025年3月

全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - マテリアルプロセシング: 69億8500万
セグメント間の内部売上高又は振替高 - 半導体関連機器事業: -

全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - マテリアルプロセシングその他推移

割合