6622 ダイヘン

6622
2025/06/27
時価
1607億円
PER 予
11.73倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.1倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.63%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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CSV,JSON

全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング、仕掛品、のれん償却額 - 半導体関連機器事業

【期間】
年度全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング仕掛品のれん償却額 - 半導体関連機器事業
2008/03-28.3億-
2009/03-62.7億 +121.1%-
2010/03-53億 -15.5%-
2011/03-49.6億 -6.4%-
2012/03-49.5億 -0.1%-
2013/03-53.7億 +8.4%72百万
2014/03-64億 +19.3%72百万 ±0%
2015/03-72.7億 +13.5%72百万 ±0%
2016/03-79.1億 +8.9%42百万 -41.7%
2017/03-94.4億 +19.2%-
2018/03-105億 +10.9%-
2019/03-106億 +1.1%-
2020/03-98.9億 -6.6%-
2021/03-99.1億 +0.3%-
2022/03-124億 +25%-
2023/03124億148億 +19.8%-
2024/0363.2億 -48.9%168億 +13.2%-
2025/0369.9億 +10.5%196億 +16.6%-