6622 ダイヘン

6622
2025/06/27
時価
1607億円
PER 予
11.73倍
2010年以降
6.19-41.19倍
(2010-2025年)
PBR
1.1倍
2010年以降
0.52-1.92倍
(2010-2025年)
配当 予
2.63%
ROE 予
9.4%
ROA 予
4.48%
資料
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研究開発費 - マテリアルプロセシング、のれん償却額、全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング他1件

【期間】
年度研究開発費 - マテリアルプロセシングのれん償却額全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - マテリアルプロセシング有形固定資産及び無形固定資産の増加額 - 半導体関連機器事業
2008/03-4百万--
2009/03-6百万 +50%--
2010/03-4百万 -33.3%--
2011/03-56百万 大幅増--
2012/03-102百万 +82.1%--
2013/03-102百万 ±0%-1.33億
2014/03-100百万 -2%-2.25億 +69.2%
2015/03-102百万 +2%-2.66億 +18.2%
2016/03-51百万 -50%-4.38億 +64.7%
2017/03-4百万 -92.2%-7.17億 +63.7%
2018/03-3百万 -25%-17.2億 +139.5%
2019/03-1百万 -66.7%-13.1億 -23.9%
2020/03---5.1億 -60.9%
2021/03---4.23億 -17.1%
2022/03---7.17億 +69.5%
2023/03--124億9.73億 +35.7%
2024/0324.8億-63.2億 -48.9%-
2025/0328.2億 +13.7%68百万 大幅増69.9億 +10.5%-